无铅高温锡膏的使用
无铅高温锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一
定比例均匀混合而成的浆状固体。无铅高温锡膏具备有高抗力性
及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗。无卤素化合物残留，
还有助于环保无污染。无铅高温锡膏熔点227℃；作业温度需求
250~270℃。已经被视为目前*适合的焊接材料；故广泛应用于
CPU散热器及散热模块。
产品特点：
*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷：
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
*印刷后数小时仍保持原 来的形状， 基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温一保温式”
两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；