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IC封装小常识
IC封装小常识：
IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。

PLCC特征：
四边有脚向内：
管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。

QFP特征：
四边有脚向外：
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。

SOP特征：
两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。

DIP特征：
双列直插，管脚数*少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。

PGA特征：方的，向下直插，多脚。

BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。

QFN特征：下面焊的

TO220特征：
直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.

TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。

以下是几种封装的示例图片，供参考：
BGA封装   PGA封装       TO-220封装

TO-8         TO5       SOT-223

PLCC TQFP          DIP
  TSOP     PBGA   CPGA


在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。

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