IEI岩下点胶涂布工艺及应用
1971年岩下工程股份有限公司设立于日本东京，专注研发液体定量点胶装置、点胶有关之机械、技术，努力不懈，稳健前行，供应产品遍布电器，点子，半导体，机械，化学等精密、自动化产业。三十多年来用心经营日本市场，成绩斐然。
然岩下工程股份有限公司不仅仅满足于开拓日本国内市场。眼光若过于短浅。对企业是莫大的危机。因此早于1973年即决心将版图扩张至海外，成果亦不负众望，迄今于全球重心地区皆已设立代理店，全球性的网络罗织，令海外顾客同步享有更优良的技术、更完善的服务。为因应科技发展日新月异的潮流，现今岩下工程股份有限公司更将重心置于研发高速、高精度产品，并能持续提升液体控制技术，保持****地位。
底胶工艺
为维持电气特性，提高耐环境性、耐冲击性，需进行底胶工艺。上底胶时电路板上已安装各种芯片，因此需精密地管理点胶高度，以免损坏电路板芯片。
防湿剂涂布
用于汽车之电路板等，需涂防湿剂以提高耐湿度性。若靠手工涂布，会发生遗漏或涂布量不均之问题。此外因安装配件日益多样化，涂布时亦有可能要求避开某些范围。 IEI点胶系统对应各种产品的要求，以针头方式或喷头方式实现高精度，高稳定性的涂布。
电极划线涂布
进行微细电极划线涂布时，必须在精密高度管理下选用精密喷嘴以涂布。IEI的精密划线技术已到达60微米，是全世界*高精度。
小型镜头上的UV胶涂布
因应照相头的小型化，对固定镜头的点胶工艺要求越来越高。除控制微少点胶之外，由于UV胶易因环境温度而变化，所以必须考虑恒温装置。
封胶涂布
虽然可使用点胶装置固定电路板，但因电路板本身有误差，点胶位置不一定是同一的。为了正确地封住电路板上的芯片，必须测定芯片的实装位置、偏差等因素以进行自动补偿点胶位置。
LED荧光粉涂布
低耗电、长寿、小型的LED，除了小型照明用途之外，已广泛应用于汽车各种照明灯、户外广告灯、一般照明等。对于影响LED亮度的荧光粉涂布，市场要求高精密、高效率的专用点胶系统。