HORIBA-堀场/椭圆偏振光谱仪
Company Profile总部堀场制作所 HORIBA, 创立于1945年 10月17日成立1953年 1月26日总部601-8510 京都市南区吉祥院宫之东町2番地注册资本120.11 亿日元 ，业务范围生产和销售汽车排放测量系统、环境测量仪器、种类齐全的科学分析仪、体外诊断分析仪和半导体行业使用的测量设备等。HORIBA还生产和销售外围测量与分析设备。此外，公司还可为实验室等机构提供用于研发、生产和其他应用的测量与分析设备
HORIBA主营产品
生产和销售汽车排放测量系统、环境测量仪器、种类齐全的科学分析仪、体外诊断分析仪和半导体行业使用的测量设备等
一.表面/薄膜质量/氧含量分析
HORIBA-堀场 椭圆偏振光谱仪
厚度，折射率和消光系数
一束入射偏振光 与薄膜介质相互作用后，测量出射光偏振态的改变(强度和相位)，
通过模型运算，解析出膜的光学常数(折射率n，消光系数k )及各层膜厚
特点
■薄膜的厚度测量范围从几个A到80μ m
■微光斑功能可选
■自动平台样 品扫描成像，监控所测膜厚均匀性
重点应用
1.晶体管: HEMT、OTFT、MOSFET.CMOS
2.压电铁电: PZT、 BST
3.高-K/低-K材料
4.光刻胶1聚合物测试
5.数据存储: GeSbTe、DDLC
HORIBA-堀场 辉光放电光谱仪(GD-OES)
晶圆的深度剖析
GD-OES能够以u m/min的溅射速率对材料进行元素深度剖析。另外，GD-OES可以通过元素分布变化来评估薄膜的厚度，被广泛应用于半导体工艺的研发和质量控制等领域。
特点
■分析速度快 (μ m/min)
■元素测试范围宽广: H(氢)到U (铀)
■无需前处理和超高真空
重点应用
1.氧化/腐蚀研究
2.光学镀膜
3.金属镀膜
4.表面处理