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晶圆代工厂订单之争
晶圆代工厂订单之争

      目前迫于成本压力，集成元件大厂(Integrated DeviceManufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。

　　IDM过去在大陆投资设厂主要以封测为主，因为投资晶圆厂风险太大，然而，随著大陆内需市场扩大，IDM也希望能更积极抢食这块大饼，并且能就地在大陆进行生产，因此更积极与大陆当地晶圆代工厂合作。

　　以瑞萨来说，公司坦言，大陆晶圆代工价格确实比台湾便宜，目前瑞萨也正在评估释单大陆晶圆代工厂的可能性，但考量的因素则包括成本、制程稳定性、产能以及**性等。

　　在此一趋势之下，从成本上考量，IDM释出委外代工的对象，自然以大陆当地的晶圆代工厂为主。目前大陆主要晶圆代工厂包括中芯国际、和舰、台积电松江厂等。

　　然而，目前台积电的上海松江厂与联电转投资的和舰，受限于政府规范，都仅有0.13微米以上的成熟制程，因此近期已有些IDM的90纳米、65纳米制程订单，开始转向中芯。

　　对大陆**大晶圆代工厂中芯来说，IDM释单的这块大饼，也非抢不可。中芯内部拟定三级跳计画，2014年，中芯的制程技术将由目前的65/55纳米制程，提升到32/28纳米制程，拉近与台积电、联电的竞争差距，也希望更获得IDM的青睐，因此积极提升12寸产能。

　　大陆半导体业者指出以目前的局势来说，市场观感多半认为纳米级的产品仍应在台积电或联电投片，才能称之为质量保证，因此即便IDM有意转单到大陆晶圆代工厂或是已经进行投片但其行事都相当低调。

　　对台系晶圆厂来说，因受限于法令规范目前仅放行到0.13微米制程。过去台厂仍能以技术、产能、相关服务的加值而站稳脚步，不畏大陆晶圆厂抢单，然而随著IDM营运成本压力越来越大，委外释单层面扩大，恐怕优势日趋削弱今后价格之战仍难以避免。
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