千住锡膏 M705-GRN360-K2-V

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产品型号：M705-GRN360-K2-V

品牌：日本千住

公司名称：东莞市诚名电子材料有限公司

所在地：广东东莞

发布时间：2009-02-13

浏览次数：2712 次

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产品简介

千住锡膏在电子行业里，是標準的無鉛對應產品。經時安定性優良、透明助焊劑殘渣。耐熱性較弱、於高溫預熱的情況下，濕潤性變差。6個月保証期(未開封、冷藏保存)。焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：25~36μm。

千住锡膏特性

產品名稱	主要特性
M705-221BM5-42-11	不含鉛。早期的無鉛對應產品。濕潤性和印刷性優良，但經時安定性較差，助焊劑殘渣深褐色。
M705-GRN360-K2	不含鉛。標準的無鉛對應產品。經時安定性優良、透明助焊劑殘渣。耐熱性較弱、於高溫預熱的情況下，濕潤性變差。6個月保証期(未開封、冷藏保存)。焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：25~36μm。
M705-GRN360-K2MK	不含鉛。特性與M705-GRN360-K2一樣，焊粉粒度不同。焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：25~45μm。
M705-GRN360-K3MK	不含鉛。特性與M705-GRN360-K2一樣，焊粉粒度和粘度不同。焊膏粘度：220Pa.s。焊粉粒度：25~45μm。
M705-GRN360-K2-V	不含鉛。比較M705-GRN360-K2，耐熱性提高。焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：25~36μm。
M705-GRN360-K2KJ-V	可對應微細間距,焊膏粘度：200Pa.s。焊粉粒度：15~25μm。
M705-RVM-42-11	不含鉛。耐熱性提高。高溫預熱的情況下，濕潤性優良。助焊劑殘渣淡褐色。
M705-PLG-32-11	不含鉛。M705-RVM的改良產品。耐熱性優良、低飛散、抑制空洞問題。能對應耐熱性差的酚醛紙質基板(phenolic PCB)。透明助焊劑殘渣。6個月保証期(未開封、冷藏保存)。
M705-533A(6)-52-11	不含鉛。水溶性焊膏。由於助焊劑殘渣屬腐蝕性，回流後必須進行清洗。