S70G千住锡膏特性 及与M705系列的效果对比
ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDERPASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE S70G:新製品
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了BGA融合**的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。
改良的問題點 詳細實裝課題和S70G的效果 實裝
品質 生産性
BGA設備
未融合問題 容易發生的BGABump潤濕性**、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。
底面電極
VOID 對於底面電極零件容易發生VOID問題,S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX
飛散 對於FLUX飛散造成連接端等接續異常,S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性
**使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命
(版上的酸化) S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
印刷停止後
轉寫率低下 停止作業後,再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的
電路檢查 S70G殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。
颗粒度:15~25um细颗粒