3M埋入式电容材料嵌入式电容材料
上海常祥实业有限公司作为3M**合作伙伴，**代理3M嵌入式/埋入式电容材料,成为目前**一家代理3M埋入式电容材料的公司。
上海常祥实业同时代理3M异方性导电胶膜、ACF导电胶带、3M光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。
3M埋入式电容材料产品特性
3M埋入式电容材料C－ply是由两层铜箔（一般为1盎司铜箔）夹入介电物质构成－把环氧胶系的介电层分别涂覆在一片铜箔上，然后把两片铜箔进行轧合，经裁剪可以制成印制电路板生产中所需的各种尺寸。
正是由于3M埋入式电容材料C－Ply超薄的介电材料特点使其作为电容具有良好的电气性能，它所具有的高电容密度和低寄生电感非常适合做为去耦电容使用。大量实验和产品测试已经证明C－Ply具有比传统的分离式电容更好的去耦效果。另外，C－Cly适合于传统的印制电路板加工流程并简化PCBA对于电容贴装，能够满足印制电路板的可靠性要求。
3M嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs、电容密度达到每平方英寸大于10nF，使之成为现有电路板嵌入式平面电容中*薄、电容密度*高的材料。该层压材料使高速数字印刷电路板的设计人员和制造商在实现高速设计的同时简化设计折衷。在印刷电路板中作为电源和地层时，该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容，从而可以取消许多(过去必须采用的)分离表面安装电容并削减通孔的数量。此外，该层压材料也增加了电路板的可用区域，使信号传输更快、EMI辐射更低，并节省电源分布设计和电路板排版的工程设计时间。
印刷电路板制造商可以将该材料用于汽车、**、自动测试设备、计算机和通信，它兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电路板加工工艺。
3M埋入式电容材料应用
1、 应用于电信级设备单板
简化版面设计在BGA区域大量节约表贴电容
2、 应用于汽车电子板行业应用
使用C－Ply代替传统去耦和滤波电容
工作温度为：－40to125摄氏度
3、 应用于手持设备应用：手机、蓝牙耳机、PDA等
应用点：增加产品新功能
减少面积
优势：产品性能有提高
EMI显著改善
��代版面74个传统去耦电容
4、 应用于电子器件－麦克风
使用C－Ply埋容式电容实现体积的缩减，并取得信躁比的改善