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千住錫膏

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 千住錫膏
產品型號: M705-GRN360-K2-V
產品展商: 深圳市寶安區中圖鵬揚電子經營部
產品價格: 0.00 元

簡單介紹
產品描述: 千住錫膏ECO SOLDER PASTE千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏,是針對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。

千住錫膏的詳細介紹

千住錫膏

產品描述:
 

千住金屬所開發出之無鉛錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏,是對于無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成,不僅可靠性高,具有良好的保存穩定性,同時具有良好的焊接性,幾乎不發生錫球發散現象的優良產品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題,是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品 .千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美國聯邦規格QQ-S-571等級,有RA TYPERMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態,洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。 
  合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史,其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材,近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題,對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高,千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命;因此,進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時,請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。
無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較
品 名
合 金 成 分
溶 融 溫 度 (℃)
拉 力 強 度 (MPa)
延 伸 率 %)
縱 彈 性 模 量(GPa)
比 重
M705
Sn-3.0Ag-0.5Cu
217 ~ 220
53.5
46
41.6
7.4
Sn63
Sn-37Pb
183
56
56
25.8
8.4
ECO SOLDER

  千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」,具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性,可以配合各種作業溫度,有各種不同系列的產品。根據合金成分不同,可提供之焊材形狀也會受到限制,請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。
 
ECO SOLDER 產品形狀介紹
材料相關資料
 
型號
Item
合金組成
Alloy
熔化溫度范圍(℃)
Temp
形狀 Form
備  注
Remarks
棒狀
Bar
線狀
Wire
松香芯絲
Flux cored
球狀
Ball
膏狀
Paste
M12
Sn-0.7Cu-0.3Sb
227229
呈凝固狀,表面光澤型,中級濕潤。
M20
Sn-0.75Cu
227
*
SnCu共晶合金,目前在用的高溫焊接材料
M30
Sn-3.5Ag
221
SnAg共晶合金,目前在用的高溫焊接材料
M31
Sn-3.5Ag-0.75Cu
217219
耐疲勞性焊料,本公司的PAT產品
M34
Sn-1.0Ag-0.5Cu
217227
可以防止產生立碑,AT合金
M35
Sn-0.7Cu-0.3Ag
217227
*
SnCu系推薦產品,具有高級濕潤性
SA2515
Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu
214221
SnAgBi系推薦產品,Oatey PAT產品
M42
Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi
207218
*
SnAgCuBi3Bi類型,Oatey PAT產品
M51
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In
214217
添加Bi-In,使熔化溫度降低
M704
Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb
218220
CASTIN-SolderAIM PAT產品
M705
Sn-3.0Ag-0.5Cu
217220
SnAgCu系推薦產品
M706
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In
204215
添加Bi-In,使熔化溫度降低
M708
Sn-3.0Ag
221222
用于波峰焊接
, DY, 合金
Sn-1.0Ag-4.0Cu
217353
*
防止被Cu腐蝕
FBT合金
Sn-2.0Ag-6.0Cu
217380
*
防止被Cu腐蝕[ M33 ]
L11
Sn-7.5Zn-3.0Bi
190197
SnZn
L20
Sn-58Bi
139
SnBi共晶合金,目前在用的低溫焊接材料
L21
Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi
189213
通稱為H合金
L23
Sn-57Bi-1.0Ag
138204
SnBi強度改善產品
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