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详解当下双向晶闸管MDK55A的发展现状三
从功率半导体产业链来说
一、设计：国内IGBT MDK55A还处于研制阶段，还没有商品化的IGBT MDK55A投入市场，我国IGBT MDK55A芯片的产业化道路比较漫长。目前国内的民营和海归人士设立的公司已经研发出了低端的IGBT MDK55A产品，如常州宏微、嘉兴斯达。南车集团就不说了。
二、制造：IGBT MDK55A对于技术要求较高，国内企业还没有从事IGBT MDK55A生产。考虑到IP保护以及技术因素的限制，外资IDM MDK55A厂商也没有在国内进行IGBT MDK55A晶圆制造和封装的代工。目前华虹NEC和成芯的8寸线、华润上华和深圳方正的6寸线均可提供功率器件的代工服务。
三、封装：我国只有少数企业从事中小功率IGBT的封装，而且尚未形成规模化生产，在IGBT芯片的产业化以及大功率IGBT MDK55A封装领域的技术更是一片空白。
从功率半导体工艺发展来说
一、BCD工艺已从无到有，从低压向高压发展，从硅基向SOI基发展。
二、从封装起步向芯片设计制造发展，从PT结构向NPT发展，沟槽工艺正在开发中。
                                               
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