产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

连接器技术之 3.0 接触镀层

       大多數電連接器使用接觸鍍層的原因有兩個。首先保護接觸彈片的基材金屬不受腐蝕，其次是優化接觸界面的性質，尤其是連接器的機械和電氣性能。

        连接器技术之 3.0 接触镀层首先應考慮腐蝕防護。大多數電連接器接觸彈片是由銅合金製成，而銅合金在典型的電連接器工作環境中容易受到腐蝕，如氧化和硫化。實際上，接觸鍍層是用來封閉接觸彈片與工作環境隔開以防止銅的腐蝕。當然，鍍層材料在其工作環境里必須不被損害（至少在有害的範圍內）。作為腐蝕防護重要功能的同時，優化界面是選擇合適的接觸鍍層材料的考慮因素。與機械性能有關的參數主要是影響鍍層的耐久性、或磨損，以及配合力的因素。正如**章所提到的，事實上這些要考慮的因素，是在相同基本效果下的兩種不同的看法，即多點接觸界面在相對運動過程中冷焊連接的分離。*重要的機械性能包括硬度，延展性和鍍層材料的摩擦系數。所有這些性質要依鍍層材料的內在性質及其所運用的工作過程而定。

        连接器技术之 3.0 接触镀层電氣性能的優化可從如下方面考慮，即對已經存在和即將形成的位於接觸鍍層表面薄膜的控制。如**章討論的，電連接器電氣性能的一個主要需**建立和維持穩定的連接器阻抗。為達到這個目的，需要一個金屬接觸界面以提供這樣的固有穩定性。建立這樣的接觸界面需要表面薄膜能在接觸配合的時候避開或分裂。這兩種不同的選擇明確了貴金屬或稀有金屬和普通金屬之間的區別。

        连接器技术之 3.0 接触镀层在不同程度上，貴金屬鍍層(如金，鈀以及它們的合金)其本質對表面薄膜來說是游離的。對這些鍍層來說產生界面的金屬接觸相對較簡單，因為它僅僅需要接觸表面的伴隨物在配合時的移動。通常這很容易實現。為維持接觸界面阻抗的穩定性，連接器設計要求應注意保持接觸表面貴金屬性以防止外在因素如污染物、基材金屬的擴散以及接觸磨損的影響。以上每個因素都將加以詳細討論。

        连接器技术之 3.0 接触镀层普通金屬鍍層—特別是是錫或錫合金—其表面都自然覆蓋有一層氧化薄膜。錫接觸鍍層的利用，是因為這層氧化物容易在配合時候被破壞，這樣金屬接觸就容易被建立起來。電連接器設計的需**能保證氧化膜在連接器配合時破裂，而在電連接器的有效期內確保接觸界面不再被氧化。再氧化腐蝕，在磨損腐蝕中，是錫接觸鍍層*主要的性能退化機理。銀接觸鍍層*好被當作是普通金屬鍍層，因為該鍍層容易受到硫化物和氯化物的腐蝕。由於氧化物的形成通常也把鎳鍍層當作是普通金屬。

        连接器技术之 3.0 接触镀层本章將討論接觸鍍層材料和電連接器的選擇標準。在討論材料之前先按次序討論一下採用接觸鍍層的主要方法。

连接器技术之 3.0 接触镀层

上一篇：连接器技术之 3.1 镀层方法
下一篇：连接器技术之 2.3 接触面形态及电气特性（下）

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除