1.2 連接器結構一個基本的連接器包括四個部分:
• 接觸界面
• 接觸塗層
• 接觸彈性元件
• 連接器塑膠本體
上述元件已列在圖表1.1 中。
本手冊將會在后面的章節中詳細介紹上述元件中的每一件,既要從材料
上又要從設計上介紹。從這個意義上,一個概要的各個元件介紹將能提供足
夠后述討論的上下文背景。
圖1.1 為簡要的連接器相交剖視圖,插圖(A)為接觸塗層示意圖,插圖(B)
為接觸界面微觀結構圖。
1.2.1 接觸界面
事實上必須考慮到有兩種不同的接觸界面:可分離界面和固定(长久性)
界面。可分離界面(圖1.1, 插圖A)由於在首要的地方使用連接器而已經被明
確的提到。固定(长久性)界面是當兩個子系統相連接時在連接器功能性定義中
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被提到。這些界面被稱為固定(长久性)界面是因為,一般說來它們只製造一次
而固定使用。固定連接的例子包括位於圖1.1 左邊的卷曲型連接和位於圖1.1
右邊的壓力型。在可分離性界面和固定連接之間存在很多的不同點,包括結
構上和需求上的,它們在基本元件上具有共同之處.在兩種情況下,產生和維
護金屬接觸界面需要達到我們所期望的電力要求。此外,在兩種情況下,金
屬性界面的產生是通過機械方法。
可分離界面是在每次連接器配合時建立的。界面的結構主要是由接觸端
的幾何形狀、端子之間的作用力以及接觸塗層而定。如圖1.1 中插圖B 所示,
可分離界面包括有微小的連接部,位於微觀下的粗糙表面在常力的接觸之
下。可分離界面形態學將會在**章中加以詳細描述•從這個意義上講,足
以陳述接觸界面的形態學將決定三個重要的連接器功能性參數:接觸阻力,
連接器配合力以及連接器耐用性(例如:配合周期將仍然支持其性能而不會退
化)。
很多固定式連接分屬於兩種基本類別:治金式和機械式。治金式如焊接,
它要由連接器和子系統之間接觸界面的結構而定。低溫焊接是主要的治金式
連接,高溫焊接同樣也被應用,並且在較小的線纜中應用得越來越多。低溫
焊接連接在製造印刷線路板裝配上尤其重要。而許多零組件要被焊接在印刷
線路板,連接器就是其中*大的零組件之一。兩種主要的焊接技術:穿孔焊
接和表面焊接將會在1.4.2 部分和第11 章中介紹。
機械式的固定連接有卷曲型,insulation displacement,壓力型,遮蔽型。
機械式的固定連接的圖解如圖1.2 所示。卷曲型和insulation displacement 型連
接主要用在線纜上,壓力型連接主要用於通孔鍍金的印刷線路板上,遮蔽型
連接是用在插入式印刷線路板。每一種都將會在后面的章節中詳細介紹。
1.2.2 接觸塗層
接觸塗層如圖1.1 中插圖A 所示,顯示了兩個重要的功能:
.避免接觸彈簧基部金屬腐蝕
.優化接觸界面的結構
**個功能非常簡單僅僅需要接觸彈簧組件一般為銅合金,完全被塗層
覆蓋,並且塗層自身能防腐蝕和能像薄膜一樣覆蓋在表面。而**個功能就
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要復雜得多。
優化接觸界面的方法,其實質就是對出現在接觸界面上的薄膜的規劃管
理。如前所述,一個穩定且較小的接觸阻力由一不含薄膜的金屬界面產生。
兩種主要的接觸塗層,貴重金屬(金,鈀以及由它們組成的合金)和非貴重金屬
(如錫),它們的不同主要是指在接觸界面上的薄膜類型。對貴重金屬(尤其是
金)來說,接觸塗層是惰性的,維護接觸界面的完整性需要保護防止外部塗層
的薄膜形成,主要是防止銅的接觸彈簧。對錫這種*常用的非貴重金屬來說,
存在其表面的氧化問題是主要被考慮的。這些不同的腐蝕過程將被反映到連
接器的設計標準和性能上。接觸塗層的性質和選擇的標準將會在第3 章中加
以討論。我們曾經考慮過可分離式和固定式接觸界面。事實上一些不同的塗
層被用於可分離式和固定式連接接觸末端。此類接觸與雙向電鍍相關。*普
通的雙向接觸電鍍包括一個金-鎳合金可分離式界面和鍍錫固定式界面。
貴金屬鍍層.貴金屬鍍層實際上是一個復合層,它是指在前面第1.1 圖A
中所述的接觸彈片基材上覆蓋一層鎳,然后在鎳的表面上再覆蓋一層貴金
屬。常見的貴金屬表面鍍層是純金,但現在也有用鈀或者鈀合金代替純金的,
而且這種做法還在呈上升趨勢。在許多情況下,鈀或鈀合金層與純金層接合
使用以防止來于比純金抗腐蝕能力差的鍍層被腐蝕的影響。典型的貴金屬層
是在1 至2.5 微米厚的鎳層上覆蓋0.4 至0.8 微米厚的貴金屬層。在鈀或鈀合
金表面的純金層只有0.1 微米厚。下面兩種鈀合金*常用:80%的鈀與20%的
鎳和60%的鈀與40%的銀。
鎳底層在幾個方面提高了接觸性能。這幾點將在第三章進行詳細說明,
下面僅列出來供參考。
˙減少孔隙腐蝕
˙提供轉移腐蝕對象的覆蓋層
˙限制基材成分的分布
˙提高鍍層的耐久性
普通金屬鍍層.錫是*常用的普通金屬鍍層,錫鍍層的厚度介于2.5 到5
微米之間。現在越來越多地用錫作鍍層,因為,即使錫被氧化,在插拔過程
中,錫氧化物也會很輕易地脫落,從而不影響導電性能。然而,表面層再氧
化會以磨損的方式降低錫接合面的機械性能。磨損來源于幾微米到幾十微米
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的微小滑移。由于在磨損過程中,部分鎳被再次氧化,從而使得鍍層的電阻
增加。對于用錫作為鍍層的連接器來說,預防磨損是*重要的工作。較大的
接觸壓力和使用合適的潤滑濟是兩種能有效地降低磨損的途徑。這一點將在
第三章詳述。其它的普通金屬鍍層,包括鎳和銀,也將在第三章詳述。
總之,對貴金屬鍍層來說,保護貴金屬層是首要目的;對錫鍍層來說,
防止磨損是首要目的。這些考慮方向的不同將直接影響連接器的設計參數。
例如,正常壓力大小、接觸處幾何形狀、絕緣本體設計以及諸如插拔力和耐
久性等的結構特性等都將受到影響。這些都將在第三章敘述。
1.2.3 接觸彈片
接觸彈片在連接器上具有以下3 個作用:
˙在組件之間提供一條導通電訊的路徑
˙產生形成並維持接觸彈片接觸面的壓力
˙形成穩固的接觸
**個作用,只要使用常用的銅或者銅合金材料就可輕易達到令人滿意
的效果。銅合金的導電率雖然不是很低,只有銅導電率的10%到30%,但是,
對大多數連接器來說,這個導電率已經足夠了。然而材料的導電率在用作高
電流或能量分配的連接器中的確起著越來越重要的作用,因為,在這種連接
器中,由爾熱和微電壓降引起的規定溫升要求更低的阻抗。
其它兩個作用就要復雜的多,并且涉及到材料特性和設計參數之間的相
互作用。接觸彈片包括兩種基本類型:插座彈片,通常是彈性的;插頭彈片,
通常是剛性的,它使插座彈片產生彈性變形,從而產生固持力。圖1.3 顯示
了插頭彈片的外形圖,圖1.4 顯示了插座彈片的外形圖。圖1.3 顯示了帶有插
入插座彈片的金手指的打印電路板和導柱/端子���頭的幾何外形。導柱與端子
的外形不一樣,導柱是方的,而端子是圓的。圖1.4 顯示了幾種連接器的設
計,所有這些都要與接觸彈片對接。事實上,所有的這些設計都顯示了尤其
與一種稱為25 方的接觸彈片對接,該接觸彈片呈正方形,邊長為0.025 英寸。
我們必須綜合考慮材料的各種性能,並力求達到均衡。對于可分離式接
觸界面,接觸彈片彈性的主要功用是提供介于兩插接面的對接力。材料特性
指楊氏模數和屈服極限。這些性質嚴重地影響著彈性偏移性能和彈性偏移
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量。屈服極限也很重要,因為它可降低插拔力。然而彈性強度必須與制造和
卷曲性能對應。例如,用于提供在對接面產生彈性對接力的機械強度(用屈服
極限來衡量)是與成型性能和鍛造性能相互對立的。以下各章將陸續對此進行
討論。
1.2.4 連接器本體部分
連接器本體部分具有如下作用:
˙使各接觸彈片相互隔離,不能電性導通
˙固定各接觸彈片
˙對各接觸彈片進行機械保護
˙對各接觸彈片進行工作環境遮蔽保護
*后一個作用—環境遮蔽,與連接器本體的設計有關,尤其與連接器本
體的封閉程度有關。這種遮蔽效果在惡劣的環境中顯得尤其重要。圖1.5 顯
示了一個有關環境遮蔽的直觀例子。該圖顯示的試件是鍍銀的,並且是在被
暴露于模擬工業環境的情況下插到圖示的連接器的卡邊。環境中的硫腐蝕了
金屬外表。然而,當試樣插入本體后,腐蝕便停止了。雖然卡邊還有一條卡
邊緣槽,但是,遮蔽效果還是相當理想的。更為重要的是,這種影響可以從
暴露于這種環境的連接器的接觸彈片阻值變化看出來。
圖1.6 顯示了模擬工業環境和暴露時間對接觸彈片阻值的影響。實驗環
境中包括硫氫化物、氮氧化物和氧化物,濃度為十億分之幾十到幾百就足夠
了。數據對插接的和未插接的連接器都適用。樣品也獲得了一些抵抗環境的
性能。在暴露了數十小時后,沒有本體的接觸彈片,其接觸阻值明顯地增加
了,有本體的接觸彈片,其接觸阻值卻很少變化,這樣的接觸彈片在工業環
境中可以使用10 年。這些數據說明了絕緣本體的遮蔽效果。
上述列舉的其它一些連接器本體作用與連接器本體的材料特性有關。電
子特性包括電阻系數和擊穿電壓。這些特性影響接觸彈片在連接器本體的絕
緣性能。重要的機械性能包括彎曲強度和蠕變強度,因為這些性能影響接觸
彈片在本體上的牢固程度。與溫度有關的特性包括連續使用和加熱使聚合體
變形的溫度值。使用溫度和設計溫度是相互關聯的。在許多情況下,尤其在
表面組接中,溫度起著非常重要的作用。
考慮化學和溫度對絕緣本體尺寸穩定的影響也是很重要的。維持連接器
中心線的間距、直線度、平滑度以及曲度對連接器的裝配性能和插接性能都
是很關鍵的。這些特性,除了與聚合體的基本特性有關外,還與成型過程有
關。接觸彈片具有材料單一而設計式樣千變萬化的特點,而絕緣本體卻具有
與之相反的特點。絕緣本體的設計一般都具有許多相同的特征和要求,但其
材料卻不盡相同。絕緣本體的材料是由各種需要決定的。絕緣本體的材料不
但要適應使用環境,而且還要和裝配相對應。在許多情況下,正是裝配過程
決定了使用何種材料。連接器的材料和設計內容將在第五章進行討論。
1.2.5 連接器結構的歸納
本節將對連接器結構進行簡單的回顧,其目的是提供一些以后將討論的
有關連接器材料和設計標準等的內容。前面已提及的一些參數,例如:插拔
力、孔數以及絕緣性能等,將在后續章節進行討論。然而,在結束本節之前,
還要談談連接器的又一個重要性能。