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连接器技术之----10.3 SMT 的BOARDS

连接器技术之----10.3 SMT 的BOARDS
在SMT中，组件是直接焊接于电路板表面的。这有别于PTH 技术，在PTH技术中组件导引端贯穿PWB。为了承受插入过中的物理压力，它们的端子尺寸必须相对较大。这些常用的导引端的直径一般在0.032英寸(0.813mm)，由于实际应用的限制，一般在0.015 英寸(0.381mm)。当采用组在一起的高密度输入输出组件时；PTHs要求这些装置占据电路板空间的40%到50%。除了显著降低表面为穿孔和它们圆形的环状设计而设置的固定组件，
SMT 技术使得电路板的另一面没有端子凸出。这提高了电路板的另一面的利用率。双层SMT 技术可以将电路板表面的使用率提高70%。SMT是那些小型化很重要的领域也就是**和医学领域中*早的一种技术，目前，SMT 已成为较新的、手提的便携式和PCMCIA式。连接器技术之----10.3 SMT的BOARDS

从图10.22 可以看到，应用SMT时，通孔，或者说现在所谓的通路，可以小到方便地钻孔。借助于使用小孔径而节省下来的空间，SMT相对于孔中的端子可以使用更稠密的信号连接。表面粘着技术提供了显著的小型化，尤其是电路板表面固定组件的利用率，且简化了装配，如图10.23所示。它为较细的线和在密度较大的电路板上钻更小的孔提供了机会，这对于热载荷和电子性能都产生了有益的影响。连接器技术之----10.3 SMT 的BOARDS

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