产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

连接器技术之----5.4 成型和应用

连接器技术之----5.4 成型和应用
5.4 成型和应用
       聚合物形成连接器绝缘本体的过程(通常是注塑成型)及关于成型过程部分设计的作用对连接器绝缘本体性能有很大的影响。连接器将被使用的应用也将影响聚合物选择的标准。关于此以后将继续讨论。
5.4.1 成型过程
      某种连接器应用的特殊材料的选择可能受许多因素的影响。有时一种材料根据其物理特性来选择。在其它情况下，连接器的使用环境也可能影响树脂的，这一点也需考虑，并且热和化学兼容性必须作为主要因素加以考虑。作为首要考虑的因素，合适的熔化和成型温度必须考虑材料的数据表。高的成型温度一般导致低的成型压力，高的成型完整性及易流入较窄部位。为了获得统一的成型高温，建议采用喷吐机或热端子以从核心向外散热。温度平衡依赖以下三个因素：模具设计，熔化湿度及循环次数。冷模会引起过度的
弯曲和收缩。注塑压力值是成型过程的另一重要因素。较窄的部分成型尤其困难。它们需要大量的排气孔，热模及额外快速填充。注塑成型压力值依赖于局部几何形状、模型设计、成型材料及熔化温度。总的来说，连接器*常用的材料趁向于具有低粘性和易流动性。在连接器绝缘本体注塑成型时，使用低压注射是很重要的，这样可降低冲击，成型压力及模具小核心的疲劳度。如果采用过高的注塑压力，由于模具钢的移位或其它对模具的损害都可能引起注件尺寸的改变。这样的影响在连接器的局部角落显得尤其突出，因为注塑件的外部比其内部冷却速度要快得多。降低角落处的弯曲程度的关键是使连接器两边的冷却率相等。达到这一点的典型做法是使角落处的内部比外部温度低。另一种做法是使角落处的内部升温。使核心部比外部洞穴降低到更低温度值的能力在许多连接器工具中是很重要的。连接器技术之----5.4成型和应用
5.4.2 应用
      表面粘结技术(SMT)将作为一个聚合物/应用干扰的例子。SMT允许向电路板密集地安装组件。SMT 的主要优点是在装配时可降低成本，减小尺寸及减轻重量。许多电路板的制造商都编入采用各种SMT技术的制造设计技术(DFM)。制造商发现up-front、受控的放置规划、焊剂、修理维护及测试可显着地提高生产率和可靠性。考虑的重要设计是使用的SMT类型，电路板条件及可靠性和成本因素。现在有两种基本的用于SMT的接触方式：波峰焊和流动焊。在波峰焊中，装置和接触面直接暴露于熔化的锡合金。流动焊依赖于传递的热以熔化置放的焊剂合金(主要用作锡/导引/熔化粘着更重要的安置装置)。波峰焊常用于穿孔插接(PTH)方式和在焊接过程中被收容于基树脂的低轮廓装置。流动焊则仅用作粘结以保持该装置。流动焊是用于SMT装配方式，尤其是需要使用更新的、更好的树脂混合物的先进的焊接方法。当几种方法存在以有效地流动焊接粘结时，常采用红外线来加热。激光、热气、热棒及局部集中的红外线在流动焊接中也常用的。波峰焊或流动焊是一种适合使用SMT技术的制造的共同方法。波峰焊是一个过程，在该过程中，许多连接部与流动的焊剂波接触一小段时间，同时连接部被焊接。除了焊接以外，粘剂和树脂也可以用于向组装表面安装组成物。粘着技术可用手操作机械的注射器而达成，或使用高速输出、可编程的机械分配手在需要组装其它组件的位置点上粘剂。上面的关键点是SMT向电路板和连接器环境传热和化学物质的过程。注意SMT 应用的材料挑选以材料在焊接端子的SMT过程中暴露的时间和温度为基础是相当重要的。这些绝缘材料在490 华氏度(255 摄氏度)的高温下可以停留30秒到几分钟。连接器技术之----5.4 成型和应用

上一篇：连接器技术之---5.5小结
下一篇：连接器技术之--5.3 添加与添加剂

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除