连接器技术之 4.2.7 可焊性
大多数铜合金能被锡、锡－铅合金、以及其他不同的常用于低温合金的焊料焊接而用于电气和电子应用。从比率图系统中此相关的可焊接能力表明，对一特定的流量来说其概括了锡和焊料层的性能特性，并且与相关的容量可消除任何位于材料上的污垢。连接器技术之4.2.7 可焊性.
内在的焊接性能通常由可视的样品检查来决定(经过军方标准和美国材料实验协会规定)，其通常是溶化并浸入焊料之中经过一特定的时间。**品为完全被焊料所浸湿，而三级品的焊接性为只有50%的被浸湿(残余物显示在焊接薄膜上有铜-锡合金的金属间化合物的产生)。焊接性能在三级以上或更好的合金适用于大多数的连接器应用。电子应用中溶剂的侵入其范围从适度的树脂(如R 型)到逐渐具有活性(如RMA 型)。与我们所期望的一样侵入更多的焊料将会导致更好的焊接性能级别。连接器技术之 4.2.7 可焊性.
表4.7 显示了当使用一种中等活性的助溶剂时所选合金固有的可焊性。大多数电连接器合金都具有1 至2 等级的可焊性黄铜的可焊性比其它合金差。在可焊性要求很高时，具有第3 等级可焊性的材料是通过在镀锡或焊剂的条件下获得的而不是在溶化的焊剂里加入助溶剂而制得。连接器技术之 4.2.7可焊性.
锡和焊剂铸成品被应用于铜合金条以确保由该材料制造的成品具有良好的可焊性并保持相当时间及提供抗腐蚀能力。现在可生产数种这样的铸成品：这些成品被机械地磨擦或被空气刀切出一条溶化的路径，就象电镀和回流那样(被加热或高温油浸泡溶化)。每种铸造成品都具其自己的内部金属厚度特性(来自于底层铜合金与锡的反应)，合金厚度边界和公差许可的制造厚度。连接器技术之 4.2.7 可焊性
在室温仓库中，即使是冲压后没有内部金属阶段的电镀锡铸件在一个月后也会生成20〜30 微米厚的内部金属层。内部金属阶段的形成也表明底层合金与锡或焊剂铸件之间发生了金属原子的扩散。合金成分扩散到铸件表面并且当这些成分与硫或氧等发生化学反应而生成抵抗薄膜时，合金成分扩散就会使铸件的焊接性能下降。一些合金的成分很可能扩散到合金表面而形成诸如锌的反应薄膜。Steam-aging 和高温烘烤测试被用于判断锡铸件的质量。接触电阻的增加和焊接性能的下降是内部扩散和合金成分与周围大气反应的结果。连接器技术之 4.2.7 可焊性