连接器技术之 3.5 接触镀层概述
合适的接触镀层的选择包含了使用和功能需求的考虑。例如，由于对锡的高的接触压力需求和在装配压力及磨损的共同影响，高接触数量，高适配循环需求决定了贵金属镀层(参见表3.1 和表3.2)。环境考虑是复杂的，包括在贵金属镀层上的多孔性和在锡镀层上磨损退化的可能性之间的权衡。考虑一个确定的应用，合适的镀层是在性能与可靠性间的“*好”的折衷。
连接器技术之 3.5 接触镀层概述表3.1 接触镀层的接触压力需求
镀层
*小接触
压力(g)
评 价
金
25
*小值由机械稳定性和污染物的转移所决定。尤其是零接触压力(zero-force)条件必须极力避免。
钯
50
由于接触反应的作用表面薄膜的可能性。
此外，金的评价也适用。
金-钯或钯－镍
薄金表面将是多孔的，所以需要使用钯。
锡
100
100g是*小值。更高的值可用来解释磨损
腐蚀。但必须提供机械稳定性。
银
75
必须解释表面硫化膜。如用作电能接触则
可能需要更高的压力。
镍
300
更高的硬度需要更高的压力来确保破坏薄膜。
连接器技术之 3.5 接触镀层概述表3.2 接触镀层的镀层，硬度，延展性及摩擦系数
硬度(Knoop) (%)
延展性范围
摩擦系数常用值
纯金
<90
7-10
0.5->1 0.7
钴金
130-200
<1
0.2-0.5 0.3
200-300
1+
0.3-0.5 0.3
金-钯或钯-镍
0.3-0.5 0.4
80-120
12-19
0.5-0.8 0.6
粗糙度
9-12
20
0.6-1.0 0.8
亮度
15-20
3
0.4-0.6 0.5
93-7
17
双列直插队
0.2-0.8
直插封装
140-400
5
0.5-0.7 0.6