包装是通信芯片内部世界和外部电路的桥梁。想象一下，如果芯片没有包装，我们应该如何使用它？芯片将变得非常脆弱，甚至可能无法实现*基本的电路功能。所以芯片包装无疑是非常重要的。
随着集成电路的发展，包装的种类有几十种，并非我们都会使用，
从结构上可以看出，装的发展:TO->DIP->SOP->QFP->PLCC->BGA->CSP。
**类:TO(Transisitoroutline)
*早的包装类型，TO代表晶体管外壳，现在很多晶体管还能看到。
这种SOT类型也有晶体管贴片的形式，SOT-23是常用的三极管封装形式。
**类:DIP(DoubleIn-linePackage)
DIP，即双列直插封装，是我们学习电子接触的**种封装类型。
为什么DIP是我们接触到的**种包装？当我们**次学习电子产品时，每个人都会使用面包板，学习51台单片机，这种包装经常使用。这种包装芯片面积大，焊接方便，适合零基础小白。
然而，尽管DIP包装易于使用，但它也有缺点。这种包装的芯片在插拔过程中容易损坏。此外，可靠性相对较差。它不适合制造高速电路。因此，随着集成电路的发展，DIP包装逐渐被取代。
第三类:SOP(SmalloutlinePackage)
如果DIP是*常见的直插包装，那么SOP是*常见的贴片包装，在各种集成电路中随处可见。SOP，即小外观包装，基本采用塑料包装。引脚从包装两侧呈L形。
1968~1969年，菲利浦公司成功开发了SOP封装技术，后来逐渐派生：
SOJ，J型引脚小外形封装。
TSOP，薄形封装。
VSOP，外形包装很小。
SSOP，缩小SOP。
TSSOP，薄而缩小的SOP。
SOT，小型晶体管。
SOIC，小外形集成电路。
SOP包装的优点:包装芯片周围有很多引脚，包装操作方便，可靠性高，是目前主流的包装方式之一。
第四类:QFP(QuadFlatPackage)
QFP，即小方块平面包装。QFP包装在颗粒周围有针脚，识别相当明显。四侧引脚平包装。表面贴装包装之一，引脚从四侧引出海鸥翼(L)。
TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等都是在QFP的基础上发展起来的。
TQFP是英文ThinQuadFlatPackage的缩写，即薄塑封四角平包。四面平包工艺可有效利用空间，降低印刷电路板空间尺寸要求。
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平包装。PQFP包装的芯片引脚之间的距离很小，管脚也很薄。一般大规模或超大规模集成电路采用这种包装形式，引脚数一般在100以上。
TSOP是英文ThinsmalloutlinePackage的缩写，即薄而小的包装。TSOP内存包装技术的一个典型特点是在包装芯片周围引脚。TSOP适用于SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP包装外观、寄生参数（当电流发生显著变化时，会导致输出电压扰动）减少，适用于高频应用，操作方便，可靠性高。
第五类:PLCC(PlasticLeadechipCarier)
PLCC，即塑料封装J导线芯片封装。PLCC包装方式，形状为正方形，32英尺包装，周围有管脚，形状尺寸远小于DIP包装。PLCC包装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有形状小、可靠性高的优点。
与上述QFP封装相比，引脚在钩内，不易变形，但如果拆除，比QFP封装更难。
第六类:BGA(BallGridArarayPackage)
芯片集成度不断提高，I/O引脚数量也急剧增加，功耗也增加，对集成电路包装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA包装开始应用。
BGA，即球栅阵列包装。与TSOP相比，BGA体积更小，散热性能更好，电性能更好。BGA包装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。在相同容量下，BGA包装技术的内存产品体积仅为TSOP包装的三分之一。此外，与传统的TSOP包装方式相比，BGA包装方式具有更快、更有效的散热方式。然而，在焊接方面，BGA的难度增加了很多倍，普通人无法焊接。
第七类：CSP封装。
在各种包装中，CSP是面积*小、厚度*小的包装，因此是体积*小的包装。在相同尺寸的各种包装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这种包装经常出现在内存芯片的包装中。
在PCB的选择和设计原理图中，包装类型是我们应该考虑的一个重要因素。包装画不正确，芯片焊接不正确，成本增加，浪费时间。因此，提醒您反复确认芯片的包装问题。