薄膜行业风向标：高附加值功能薄膜

1.

特种光学聚酯膜

目前，特种光学聚酯膜应该是所有功能膜中应用*广泛，市场空间*大，A股相关上市公司*多的细分功能膜行业。

特种光学聚酯膜是为改变光学零件表面光学特性而镀在光学零件表面上的一层或多层膜。光学薄膜根据其用途分类、特性与应用可分为：反射膜、增透膜/减反射膜、滤光片、偏光片/偏光膜、补偿膜/相位差板、配向膜、扩散膜/片、增亮膜/棱镜片/聚光片、遮光膜/黑白胶等。相关衍生的种类有光学级保护膜、窗膜等，这些特种光学膜通常都是光学基膜经过后加工和复合生产而来。而光学基膜是用聚酯切片（PET）经过干燥、铸片、涂布、双向拉伸等工艺生产而成。之所以用聚酯材料，主要是因为其结构稳定不易变形，光学性能优良，适合匹配各种涂层。

光学膜应用*多的地方之一就是各种电子产品的显示面板。上图由上而下，便是液晶显示器由外而内的结构，我们可以看到光模块和液晶面板分别应用了反射膜、扩散膜、增亮膜、偏光膜等。通常，液晶面板成本大概占液晶电视制造总成本的三分之一左右，而光学膜成本大概占液晶显示面板成本的20%左右。未来，随着物联网技术的应用，各种显示屏幕会更常见，所以光学膜的需求会非常大。

中国已经成为世界上*大的平板显示器材生产大国，与此同时，国内触摸屏行业爆发式增长，促使光学薄膜的需求量迅猛提高，光学薄膜已成为光电产业链前端*为重要的战略原材料之一。

在光学膜市场供应方面，早期由美国3M公司一家独占。由于3M光学膜**权陆续到期加上光学膜新产品需求涌现，到2010年左右，以日本三菱丽阳，韩国LG电子、MNTech、SKC，台湾光耀、友辉、嘉威、迎辉为代表的新兴光学膜厂商崛起，形成了光学膜市场3M、日、韩、台湾四强鼎立的局面。

2019年，由于中美贸易战的关系，国内手机厂商开始有意识地减少对3M的产品采购份额，随着3M让出可观的市场份额而且是**产品的市场份额，国内光学膜厂商本来应该是迎来了极好的市场份额扩张与产品升级的机遇。

2.

柔性PI膜

PI膜的全称为聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，其是世界上性能*好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

柔性PI膜是耐高温可达400摄氏度以上的有机高分子材料之一，长期使用温度在200~300摄氏度之间，无明显熔点，具备高绝缘性能，在隔膜材料中性能**。它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性等特殊属性，因此可取代传统的ITO玻璃，大量应用在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料。其中黄色PI在柔性OLED里主要应用于基板材料和辅材，CPI(透明PI)主要应用盖板材料和触控材料。

PI产业链包括上游PI树脂和基膜的制成，以及精密涂布和后道加工程序，其中树脂和基膜的制成是壁垒*高的环节，目前全球比较**的公司有日本宇部、韩国科隆等国际大企业。目前中国大约有50家PI薄膜制造厂商，随着柔性屏手机的爆发和其他消费电子产品的大量应用功能，PI有望成为新材料中的“新贵”。

2019年PI基膜市场规模预计在3亿左右，2025年市场规模预计将超过60亿。目前国内生产PI基膜的上市公司有新纶科技、丹邦科技、时代新材、国风塑业、瑞华泰（准备上市）。

3.

高阻隔膜

高阻隔膜是把气体阻隔性很强的材料与热缝合性、水分阻隔性很强的聚烯烃同时进行挤出制成的多层结构薄膜。高阻隔膜能够阻隔氧气及水汽渗透，避免内容物微生物繁殖，防止其氧化及霉变，提高储存性。

高阻隔膜主要应用在食品、药品包装领域，高���能高阻隔膜还可用应用在电子器件、光伏电池及OLED封装领域。高阻隔膜的制造工艺主要有多层复合、表面涂覆、表面改性、双向拉伸等；高阻隔膜通常具备优异的阻隔性、机械性、透明度及印刷适应性。随着下游行业不断发展壮大，我国市场对高阻隔膜的需求持续增长。

在未来物联网时代，传感器将无处不在，水汽阻隔膜将**传感器走向柔性化、轻量化和可穿戴化，以柔性印刷电子为基础的柔性传感应用前景广阔，包括红外传感、机器人传感，智能穿戴传感，生物医疗传感等，印刷电子一旦爆发，对水汽阻隔膜的需求同样十分巨大。

2014-2019年，我国高阻隔膜市场规模年均复合增长率为15.1%；2019年，我国高阻隔膜市场规模为102.7亿元，同比增长10.3%。预计到2024年，高阻隔膜市场将超过150亿。

我国高阻隔膜市场供应总量中，国内总产量占比约为55%，进口总量占比约为45%，对外依赖度大，且国内产品主要集中在中低端领域，进口产品主要为中**产品。高性能高阻隔膜行业进入技术壁垒高，在全球市场中，代表性企业主要有美国杜邦、法国阿科玛、日本电气化学、韩国SKC等。

4.

异方性导电胶膜（ACF）

异方性导电胶膜是一种基材a与基材b之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种特殊涂布物质，兼具单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。

如今电子产品正朝着便携式、小型化的方向发展，这对电路组装技术提出了更高的要求，而传统的锡焊封装材料和技术已无法满足行业的发展需要。异方性导电膜的出现彻底打破了传统封装材料和工艺的局限性，完全满足了现代大规模集成电路微电子的封装要求。

ACF是属于高新技术功能材料，目前全球ACF产能主要集中在日韩美国等企业，当前80%以上的市场被日本企业占据。ACF技术门槛较高，并且发达国家一直对于相关技术严密封锁，导致ACF国内长期处于严重依赖进口。近年来，我国政府重视高性能新材料发展，在政策的支持下，我国ACF产能不断增长，但面板制造商为保证产品质量，选取原材料供应商时有着较为严格的认证体系和时间周期，导致ACF的国产化进程较为缓慢，严重影响以及制约了国内ACF行业的发展。

当前全球ACF主要生产企业有迪睿合、日立化成、3M公司、国都化学、冠品材料、玮锋科技、深圳飞世尔等，当前，国内ACF异方性导电胶膜部分产品仍以进口为主，未来我国ACF异方性导电胶膜或将逐渐实现国产替代。