今日项目：半导体光学薄膜测厚仪的产业化 

本项目开发生产一种用于半导体芯片的全自动光学薄膜测厚仪。

半导体集成电路芯片生产是以数十次至数百次的镀膜，光刻，蚀刻，去膜，平坦等为主要工序，膜层的厚度，均匀性等直接影响芯片的质量和产量，在加工中必须不断地检测及控制膜层的厚度。光学薄膜测厚仪是半导体生产流程中对芯片晶圆及相关半导体材料的镀膜厚度等进行检测的必不可少的设备之一。

半导体光学薄膜测厚仪技术主要有光谱反射仪和椭偏仪两种。椭偏仪考虑了光的极化，采用P波和S偏振反射光之间的相位差异，适用于非常薄的薄膜，并可直接测试N，K值。光谱反射仪虽然没有椭偏仪的这些性能，但也能测量数纳米以下的薄膜厚度，测量精度高，而且测量速度较快。

本项目是采用光谱反射仪原理的全自动薄膜测厚仪。除了可以测量薄膜厚度及其光学、电子和材料属性外，也可测量关键尺寸、结构、叠对、形貌和各种镀膜属性。本设备主要应用于半导体集成电路芯片、LED，高亮液晶面板、数据存储装置和太阳能光电元件等的加工制造行业。尤其是嵌入半导体工艺设备（如CMP，Etcher等）内的同机测厚仪的使用，可使半导体制造厂商大幅提高产品良率，增加效率并降低制造成本，为英特尔，三星，台积电，东芝等各大半导体厂商广泛采用。

本项目设备目前由美国、以色列两家公司独占，年销售额20亿人民币以上，设备供不应求，各半导体大厂得到的服务也较差，行业内对新兴参与企业的呼声很大。尤其是今后国内半导体发展将有重大发展，在线膜厚仪等的国产化迫在眉睫。

本项目的设备将瞄准国际*先进水准的薄膜测厚技术进行国产化开发、生产。这将是芯片检测设备的一项重大突破，将对我国集成电路芯片的发展提供可靠的品质保证工具，也将使我国的半导体芯片设备技术一举跨入世界先进水平。我们预计在一年的时间内，把国外的设计制造转化为国产化设计制造后，在国内进行量产机推广。

目前已完成国产机的设计及样机制作，预计18年8月可以量产并对外销售。我们的目标是在3年内占领市场的5%，实现销售额1亿元人民币，利税6千万元人民币。