SMT行业SMD贴片加工用的AOI设备包括哪些?

当今世界全球消费者的生活方式正在迅速转变，越来越多的电子移动设备，如智能手机、平板电脑和电子阅读器，成為必不可缺的解决方案。制造商只有紧跟消费者对於更精巧、更快、价格更低、功能更多的产品的不断追求，才能够取得成功。

       **在线AOI光学检测设备生產廠家为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，GKG公司根据市场需求，推出了高精度、高稳定性**在线AOI光学检测设备。

       公司秉持“**品质是价值与尊严的起点，满足客户是**与发展的源泉”的理念，积极进取，科学管理，始终坚持以高效的运作、世界同步的技术、国际认证的品质、精益求精的精神，为客户提供高质量的**电子装备和完善的产品服务。

当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。

AOI设备包括 :
按结构分类有: 简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;
按分辨率分类有: 0402元件AOI设备,0201元件AOI设备
按相机分类有: 单相机,双相机,多摄像机等

AOI设备可检测的错误类型:
刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足
贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件
回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接 锡球 漏料-极性-移位脚弯错件
PCB行业裸板检测

实施导入AOI设备有以下两类主要的目标：

*终品质
对产品走下生产线时的*终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线*末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。

过程跟踪
使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。

放置位置编辑虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正*多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

锡膏印刷之后:
如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合**。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。
焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查*直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

回流焊前:
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

回流焊后:
在SMT工艺过程的*后步骤进行检查，这是目前AOI*流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的**性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

评估AOI设备必须考虑的技术问题:
——无条件免费AOI自动光学检测仪试机，提供全方位技术支持,为您展示技术实力及公司对自身产品的信心。
 
评估选购AOI设备必须考虑的问题有：
1.确定AOI做什么，放什么位置，完成什么任务
2.AOI设备基本配置是什么（未来实施必须完成的任务）根据发展对未来设备/软件升级，功能扩展的选件配置
3.智能化程度、自学习功能
4.使用的方便性、编程、调试的快捷性、运作的**性、可靠性、缺陷判定的准确性，生产效率等。
5.与已有SMT生产线生产节拍的协调性。
6.性能/价格比
7.AOI设备产品的市场占有率、供应商的服务体系
8.AOI设备的可维修性，维修、服务成本比较

目前市场上有些客户对AOI采用相机像素的多少有较大的误解，在考察引入AOI设备时，首先提到的是AOI相机的像素多少。其理据是：只要相机有足够高的像素（如300万像素），对应更小的元件、有效的截出坏机就应该没有问题了，这是非常片面的；同时部分AOI供应商为了掩饰其固有的缺陷，也有意识地去误导客户或强化客户的这种误解。为了澄清这种误会，笔者特意给出以下说明：
1. 首先AOI厂商选择高像素相机的目的并非为了提高检测精度，采用大像素的**目的是为了提高测试速度。因为大像素可以拍摄更大范围，减少拍摄次数。
2. 但大像素的相机固有的缺陷也不容忽视：
a) 图像变形大，枕形变形和鼓形变形比小像素相机大。而且大面积的拍摄不可避免地出现部分视觉盲区，直接影响AOI的稳定性和判断精度。请看下图：

大像素相机（300万像素）
小像素相机（80万像素）