粗心的大伙是否遇到过这样问题,不过没细管细纠这其中的原因,当油墨渗透就拉倒了?今天尹生就具体这方面来分析下源头,以期减少生产
的浪费。(这里七步走)
补一张炉温曲线图,大神们看看有没有问题.
1、首先,大概看下物料旁边的残留物, 残留的是什么。
2、把*.高温度降一点,245度;3个银的温度低一点。
3、恒温时间太短,锡膏没完成充分清洗工作。工作使温度稍微降降235--245之间回流时间50---60秒。
4、有无没有烘烤的PCB,贴出来的效果,要是结果还是焊盘发黑,残留较多,那就要找锡膏的原因了。
5、 如果还行不通的话,这时可以检查是否烘烤了,但是没过炉的PCB ,是不是没过炉之前焊盘就发黑,还是过了炉以后才发黑的;如果有过炉的PCB ,就能光板过次炉看看焊盘有发黑没。
6、 如果没有什么大元器件,温度就不需那么高,尤其炉子第九温区设定温度那么高了要控制好;没用夹具的话温度是不要设那么高的。
7、PCB表面没有清洗干净造成的,没有贴片的PCB退回厂家处理 就这样谢谢。