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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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注册时间:
2007-09-01
联系人:
***
电话:
0755-29720648
Email:
et_sales@163.com
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产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
日本千住无铅锡丝
M705 F3 ZERO
锡96.5、银3.0、铜0.5###217℃###--###320-360℃###要求无卤素的产品工艺###常温储存
千住无卤素焊锡丝
M35 RC101 P3/F3
锡99、银0.3、铜0.7###227℃###--###350-390℃###要求低成本的无卤无铅的工艺###常温储存
日本千住锡丝
M705、M35、 M24MT CBF
锡、银、铜###217-227℃###--###320-380℃###用于无卤助焊剂的高密度实装,机器焊接人工焊接工艺###常温储存
千住焊锡丝
M705
锡96.5、银3.0、铜0.5###217 ℃###--###340-380 ℃###高品质电子产品的焊接工艺###常温储存
日本千住锡线
M705、 M794
锡、银、铜###217℃###--###320-380℃###适合高可靠性的车载产品应用,适合激光焊接###常温储存
千住焊玻璃锡丝
GLS
锡、锌###--###--###400℃###玻璃焊接,推荐在超声波锡焊中使用###常温储存
千住焊铝锡丝
ALS
锡、锌###--###--###400℃###ALS是铝材专用焊锡,推荐在超声波锡焊中使用###常温储存
千住无铅锡线
EFC/M705
锡96.5、银3.0、铜0.5###217℃###--###320-380℃###0.08-0.2mm超细锡线适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊###常温储存
千住锡丝LSC
LSC/M705、 M35、 M20
锡、银、铜###217℃###--###320-380℃###适合车载用途用焊接###常温储存
千住无铅锡丝
GAO M24AP M24MT
锡、铜、镍、锗 、磷###227-230℃###--###350-450℃###低烟、低飞溅、低残留的工艺###常温储存
千住锡条
M705
千住锡条1.日本千住金属焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的。锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺.
日本千住助焊膏
WF-6317
千住助焊膏###--###20Pa.s###210-250℃###半导体封装工艺###30℃以下
千住锡球
千住锡球(ECO SOLDER BALL)
千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面,均被广泛的使用.
千住无铅锡球
M770
锡、银2.0、铜、镍###熔点:218-224℃###--###240-260℃###BGA植球###常温
美国AMTECH助焊膏
RMA-223-uv/NC-559-asm
美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
AMTECH助焊膏
RMA-223-UV
AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
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