您好,欢迎来到电子网!
请登录
免费注册
分享
微信
新浪微博
人人网
QQ空间
开心网
豆瓣
会员服务
进取版
标准版
尊贵版
|
设为首页
|
收藏
|
导航
|
帮助
产品
资讯
请输入产品名称
JUKI贴片机
单极霍尔开关
pcb设备
全方位海绵
无感电容
电源供应
MDD72-16N1B-IXYS二极管
关注微信随身推
首页
新闻中心
电子商城
专题报道
技术知识
资料中心
成功案例
词多 效果好 就选易搜宝!
深圳市一通达焊接辅料有限公司
新增产品
|
公司简介
注册时间:
2007-09-01
联系人:
电话:
Email:
首页
公司简介
产品目录
公司新闻
技术文章
资料下载
成功案例
人才招聘
荣誉证书
联系我们
产品目录
锡膏
水溶性锡膏
激光锡膏
无铅锡膏
有铅锡膏
针筒锡膏
锡丝
无铅锡丝
有铅锡丝
锡条
无铅锡条
有铅锡条
助焊膏
维修BGA助焊膏
水溶性助焊膏
粘胶剂
贴片红胶
底部填充胶
PUR热熔胶
丙烯酸酯AB胶
导热硅凝胶
导热硅脂
助焊剂/清洗剂
清洗剂
助焊剂
其它焊料
日本千住金属
美国AMTECH
日本富士化学
美国ALPHA
日本GOOT
汉高乐泰
BGA锡球
其它
当前位置:
首页
>>>
公司新闻
>
公司新闻
助焊剂常见状况与分析
助焊剂常见状况与分析
一、焊后PCB板面残留多板子脏
1.
焊接前未预热或预热温度过低
(
浸焊时,时间太短
)
;
2.
走板速度太快
(FLUX
未能充分挥发
)
;
3.
锡炉温度不够;
4.
锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的;
5.
助焊剂涂布太多;
6.
组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升;
7.FLUX
使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、着 火
1.
波峰炉本身没有风刀
,
造成助焊剂涂布量过多
,
预热时滴到加热管上;
2.风刀的角度不对
(
使助焊剂在
PCB
上涂布不均匀
)
;
3.PCB上胶条太多
,
把胶条引燃了;
4.走板速度太快
(FLUX
未完全挥发
,FLUX
滴下
)
或太慢
(
造成板面热温度太高
)
;
5.工艺问题
(PCB
板材不好同时发热管与
PCB
距离太近
)
。
三、腐 蚀
(元器件发绿,焊点发黑)
1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成
FLUX
残留多,有害物残留太多);
2.
使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电,漏电
(绝缘性不好)
1.PCB
设计不合理,布线太近等;
2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀;
2.部分焊盘或焊脚氧化严重;
3.PCB布线不合理(元零件分布不合理);
4.
发泡管堵塞,发泡不均匀,造成
FLUX
在
PCB
上涂布不均匀;
5.手浸锡时操作方法不当;
6.
链条倾角不合理;
7.
波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的
FLUX
来解决此问题);
2.
所用锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短 路
1)锡液造成短路:
A、发生了连焊但未检出;
B
、锡液未达到正常工作温度,焊点间有
“
锡丝
”
搭桥;
C
、焊点间有细微锡珠搭桥;
D
、发生了连焊即架桥。
2)
PCB
的问题:如:
PCB
本身阻焊膜脱落造成短路。
八、烟大,味大
1.FLUX本身的问题
A
、树脂:如果用普通树脂烟气较大;
B
、溶剂:这里指
FLUX
所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大;
C
、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味。
2.
排风系统不完善。
九、飞溅、锡珠
1)工
艺
A、
预热温度低(
FLUX
溶剂未完全挥发);
B
、走板速度快未达到预热效果;
C、链条倾角不好,锡液与
PCB
间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
D
、手浸锡时操作方法不当;
E
、工作环境潮湿。
2)
P C B
板的问题
A
、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;
B、
PCB
跑气的孔设计不合理,造成
PCB
与锡液间窝气;
C、
PCB
设计不合理,零件脚太密集造成窝气。
十、上锡不好,焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发;
2.
走板速度过慢,使预热温度过高;
3.FLUX
涂布的不均匀;
4.焊盘
,
元器件脚氧化严重,造成吃锡**;
5.FLUX
涂布太少;未能使
PCB
焊盘及组件脚完全浸润;
6.PCB设计不合理;造成元器件在
PCB
上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。
十一、FLUX发泡不好
1.FLUX的选型不对;
2.
发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大;
3.
气泵气压太低;
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况
,
造成发泡不均匀;
5.
稀释剂添加过多。
十二、发泡太好
1.气压太高;
2.发泡区域太小;
3.
助焊槽中
FLUX添加过多;
4.
未及时添加稀释剂
,
造成
FLUX
浓度过高
。
十三、FLUX的颜色
有些无透明的
FLUX
中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响
FLUX
的焊接效果及性能
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1
、
80%
以上的原因是
PCB制造过程中出的问题
A
、清洗不干净;
B
、劣质阻焊膜;
C
、
PCB
板材与阻焊膜不匹配;
D
、钻孔中有脏东西进入阻焊膜;
E
、热风整平时过锡次数太多。
2
、锡液温度或预热温度过高
3
、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时,
PCB
在锡液表面停留时间过长
上一篇:
锡渣太多原因
下一篇:
锡珠产生的原因及对策
若网站内容侵犯到您的权益,请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除
粤公网安备 44030602001479号