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低温锡膏的用途与产品特性
    低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用*为广泛。低温锡膏主要有两种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的熔点在180度左右；看实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。

    低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。

特性
    1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。
    2、熔点138℃。
    3、完全符合RoHS标准。
    4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
    5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
    6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
    7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

尊敬的客户：    
      您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有无铅焊锡膏、高温锡膏、有铅锡膏等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！


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