11月18日，士兰微电子进行产业扩张发展的大手笔——成都士兰半导体制造有限公司开工典礼在成都—阿坝工业园内隆重举行。公司领导陈向东、郑少波、范伟宏等出席开工典礼，阿坝州委副书记、州长吴泽刚出席开工典礼并宣布成都士兰半导体制造有限公司项目正式开工。公司领导以及成都市、金堂县和阿坝州相关领导一道为项目开工奠基。
士兰微电子在承担了国家研发大功率电力电子器件的任务后，响应国家开发西部的战略号召，在对投资环境、政务服务等进行综合分析后，决定斥资在四川成都成阿工业园建设士兰西部半导体芯片制造基地——成都士兰半导体制造有限公司。项目预计2012年建成投产，重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路和功率半导体芯片制造、功率模块封装四项业务。对于已经掌握了功率半导体、半导体LED照明核心技术的士兰微电子来说，谋划在中国西部地区建立大规模、先进的半导体制造基地是抓住产业发展机遇、实现长远稳定发展的重要举措，其意义将不亚于十年前士兰微电子决定建设自己的芯片生产线，走设计与制造一体的产业模式。成都公司的奠基标志着我公司再次跨越性发展迈出了坚实的一步。
