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贴片可控硅介绍

贴片可控硅是一种新型的晶闸管类列，是在原有的技术上将可控硅晶圆封装在小型的框架上（平时所指的贴片形式），使其使在PCB板上占有面变得小，更使成本体积变得轻小。凯高达科技在04年开始与有国内知名封装厂家合作研究开发，结合了国外品牌原有的芯片技术，在04年底首批国内自主贴片单向可控硅面世；时至于今已经批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO-263全系列封装，产品型号从0.6~25A单双向可控硅均齐全。

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