国际半导体设备材料协会*新报告指出，2012年全球晶圆厂的资本支出达350亿美元，虽较去年下滑10.6%，仍高于2010年。
台积电2005至2008年平均年资本支出约20多亿美元，法人圈预估，台积电2012年全年资本支出约在60亿至65亿美元之间，因28纳米持续扩充，*乐观者上看70亿美元，实际资本支出金额将于18日法说公布。
SEMI认为，2012全球半导体晶圆厂的资本支出预期虽下滑，但因英特尔、三星、台积电资本支出今年仍高，预期全球晶圆资本支出在**季会是今年谷底，下半年逐季回温。