LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种，先在LED芯片电极上压上**点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上**点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压**点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。