产品 资讯
请输入产品名称
JUKI贴片机 单极霍尔开关 pcb设备 全方位海绵 无感电容 电源供应 MDD72-16N1B-IXYS二极管
关注微信随身推
首页 电子商城 专题报道 资料中心 成功案例
词多 效果好 就选易搜宝！
首页 >>> 技术文章 >

技术文章

DIP工艺改为AI需注意哪些事项

DIP工艺改为AI需注意哪些事项
电子产品元器件虽然向SMD方向发展，但是有些产品为了提高生产效率、提高品质、降低成本（SMD元件比AI元件价格要高），DIP需改为AI工艺，在这过程中需注意以下几点：
 DIP工艺改为AI需注意事项:
1.如是要效率高，在设计时要将元件合理的排列才能有利于自动插件。
2在PCB板设计时要注意:
 板边与*近元件的距离
3.元件与元件之间的距离,防止自插时损坏元件,出现品质隐患
元件必须改为带式包装（不能散包装）。
4不是每一种元件都可以AI，要参照机器参数及元件体积大小。
5.PCB插件孔尺寸有一定规格，要参照机器说明书设计。
6.PCB定位孔**度要求较高，不能有太大误差

电容剪脚机,电容剪脚机,电子元件剪脚机,DIP工艺,电子元件成型机
上一篇：dip 生产工艺流程
下一篇：电子产品推行短脚作业要具备哪些条件?(电子元件成型剪脚设备)