非真空灌胶:一般产品比较大,元器件比较少,产品空间大的,树脂容易渗入,
真空灌胶:产品空间小,元器件多,线圈密,胶水粘度大等等
真空双液整体注胶解决方案
非真空双液整体注胶解决方案
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