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产品[BGA返修系统/BGA返修台]资料
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: BGA返修系统/BGA返修台
产品型号:
产品展商: 上海日意电子科技有限公司
简单介绍
BGA返修系统/BGA返修台 QUICK2015 BGA返修系统/BGA返修台 QUICK2015 BGA返修系统/BGA返修台 QUICK2015
BGA返修系统/BGA返修台的详细介绍

QUICK2015主要组成部分
1.IR2015
红外回焊部分
 
红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
2.IRsoft
焊接工艺操控软件
 
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求
3.PL2015
精密对位贴放系统
 
采用可见双色光视觉对位,锡球与焊盘的重合对位科学精准,操控简单,贴放自如
4.RPC2015
焊接工艺控制摄像仪
 
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助

QUICK2015主要技术参数
IR红外返修系统
1. 型号   IR2015 
 2. 总功率  3000Wmax 
 3. 底部预热功率  500W*4=2000W(高红外发热管/暗红外发热器可选择)or400W*4=1600W 
 4. 顶部加热功率  180W*4=720W(红外发热管波长约2-8μm 
 5. 顶部加热器尺寸  60*60mm 
 6. 底部辐射预热器尺寸   267*280mm 
 7. 顶部加热器可调范围  20--60mmXY方向均可调) 
 8. 真空泵  12V/300mA0.05MPamax 
 9. 顶部冷却风扇  12V/300mA  15CFM 
 10. 激光对位管  3V/30mA 
 11. 上下移动电机  24VDC/100mA 
 12. 上下移动臂行程  93mm
 13. 最大线路板尺寸  420mm*500mm 
 14. LCD显示窗口  65.7*23.5mm   16*2个字符
 15. 通讯  RS-232C(可与PC联机) 
 16. 红外测温传感器  0-300℃(测温范围) 
 17. 外接K型传感器  可选件 

PL精密贴放系统
 1.   型号  PL2015
 2.  功率  15W
 3.  摄像仪  22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式
 4.  可对位的BGA尺寸  60mm*60mm
 5.  LED照明  白色LED下照明,红色LED上照明(亮度可调)
 6.  真空泵  12V/600mA  0.05Mpa
 7.  摄像仪输出信号  视频VIDEO信号
 8.  重量  22Kg

RPC回流焊工艺摄像仪
 1. 型号  RPC2005 
 2. 功率  15W 
 3. 摄像仪 22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式 
 4. LED照明  白色LED照明(亮度可调) 



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