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产品[BGA返修系统/BGA返修台]资料
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如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
BGA返修系统/BGA返修台
产品型号:
产品展商:
上海日意电子科技有限公司
简单介绍
BGA返修系统/BGA返修台 QUICK2015 BGA返修系统/BGA返修台 QUICK2015 BGA返修系统/BGA返修台 QUICK2015
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| BGA返修系统/BGA返修台的详细介绍 |
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QUICK2015主要组成部分 1.IR2015红外回焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。 2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求 3.PL2015精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位,锡球与焊盘的重合对位科学精准,操控简单,贴放自如 4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助 |
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QUICK2015主要技术参数 IR红外返修系统
| 1. |
型号 |
IR2015 |
| 2. |
总功率 |
3000W(max) |
| 3. |
底部预热功率 |
500W*4=2000W(高红外发热管/暗红外发热器可选择)or400W*4=1600W |
| 4. |
顶部加热功率 |
180W*4=720W(红外发热管波长约2-8μm) |
| 5. |
顶部加热器尺寸 |
60*60mm |
| 6. |
底部辐射预热器尺寸 |
267*280mm |
| 7. |
顶部加热器可调范围 |
20--60mm(X、Y方向均可调) |
| 8. |
真空泵 |
12V/300mA,0.05MPa(max) |
| 9. |
顶部冷却风扇 |
12V/300mA 15CFM |
| 10. |
激光对位管 |
3V/30mA |
| 11. |
上下移动电机 |
24VDC/100mA |
| 12. |
上下移动臂行程 |
93mm |
| 13. |
最大线路板尺寸 |
420mm*500mm |
| 14. |
LCD显示窗口 |
65.7*23.5mm 16*2个字符 |
| 15. |
通讯 |
RS-232C(可与PC联机) |
| 16. |
红外测温传感器 |
0-300℃(测温范围) |
| 17. |
外接K型传感器 |
可选件 | PL精密贴放系统
| 1. |
型号 |
PL2015 |
| 2. |
功率 |
约15W |
| 3. |
摄像仪 |
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式 |
| 4. |
可对位的BGA尺寸 |
60mm*60mm |
| 5. |
LED照明 |
白色LED下照明,红色LED上照明(亮度可调) |
| 6. |
真空泵 |
12V/600mA 0.05Mpa |
| 7. |
摄像仪输出信号 |
视频VIDEO信号 |
| 8. |
重量 |
22Kg | RPC回流焊工艺摄像仪
| 1. |
型号 |
RPC2005 |
| 2. |
功率 |
约15W |
| 3. |
摄像仪 |
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式 |
| 4. |
LED照明 |
白色LED照明(亮度可调) |
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