产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

SMD编带机产品概述

SMD编带机适应冷封自粘和热封上带两种封装均可使用，热封合拉力可按照客户要求调节所需拉力数值范围。SMD编带机制造精良，元件配置科学，程控设计，记数准确操作简单，性能稳
定。
SMD编带机的设备特点
1、包装操作简单人机界面，可单人独立操作包装。
2、包装速度：4000~8000pcs/hr，按照不同元元件而定，包装运行速度可随意
控制快慢、手动、自动控制自如。
3、包装元件带机轨调节宽度：可按照载带宽度所需灵活调节，常规包装宽度
8—88mm，适应各种材质载带使用。
4、包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口；运转速
度平稳均匀，且无出现元元件崩出编带槽现象。
5、热压带配装微调仪，封合位置调节**到±0.1mm;
6、适应气压3.0kg/cm?温度调节范围20~200°C头独立可调PID温控.工作电压220v、50Hz、功率：300w

上一篇：编带机特点
下一篇：编带机的基本性能

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除