产品 资讯
请输入产品名称
JUKI贴片机 单极霍尔开关 pcb设备 全方位海绵 无感电容 电源供应 MDD72-16N1B-IXYS二极管
关注微信随身推
首页 电子商城 专题报道 资料中心 成功案例
词多 效果好 就选易搜宝！
首页 >>> 技术文章 >

技术文章

LED封装简介
1. LED封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用地方采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
上一篇：磁环测试机简介
下一篇：编带机性能分析