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编带机的发展和使用原理

　一、编带机发展概况
　　随着PLC和单片机控制板的价格下降，越来越多的编带机采用了PLC或单片机板+普通按钮的控制方式。
只是单片机控制板给人简易，不稳定的感觉，后来由于有些厂家用触摸屏把按钮替代了，这样编带机控制
箱面板上的按钮就大大减少了，同时接线也方便许多。这些都是半自动编带机，要人工放料。再后来出现了
全自动编带机，它克服了大量人工放量带来的高成本和不稳定性。当然全自动编带机也有缺点，它不是每一
种产品都可以封装，只是有针对性产品才可以。
二、编带机的工作原理分析
　　编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工
或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带
　　载带拉到封装地方，这个地方盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载
带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。
　　所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带
要有粘性。封装前，载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里
面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的地方。计数
SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数。
　　编带机正常工作有三种状态，连续，寸动和放气，连续和寸动可以上料速度快慢选择。放气一般是在冷封装的
时候用的，这时候要求两个刀头往下压，但压力比热封的压力小。因为盖带本身有粘性，所以只需把盖带和载带合
在一起就行了。

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