我公司开发了用于检测气压或者高度的《HSPP系列》压敏电阻式MEMS压力传感器（绝对压检测用），该产品为目前世界上最小的压力传感器。我公司将从今年的10月起开始出售样品。
另外，本产品将参展9月30日起为期五天在幕张国际展览中心（千叶县千叶市）举办的《CEATEC JAPAN2008》。
压力传感器不仅活跃在汽车、医疗、产业设备等领域，而且在洗衣机等消费电子产品领域上也得到广泛应用，其应用范围正在不断扩大。如今，整机厂家正在研究在PND（便携式导航装置，PortableNavigation Device）及计步器上附加高度检测功能，这种小型便携式设备就需要搭载更小、更薄的压力传感器。
作为压敏电阻式绝对压检测用压力传感器，本产品为世界上最小的产品，该产品通过采用我公司多年积累下来的薄膜处理技术、微细加工技术及封装技术，实现了小型、低矮化。单个元件的小型型号（HSPPAR）实现了长2.5mmx 进深2.5mm x 高0.7mm的尺寸，内置功率放大器的混合型（HSPPAA）实现了长3.5mm x 进深3.5mm x高1.0mm的尺寸。
产品的上述两种型号，有助于提高整机产品的设计自由度。而且，两种型号的产品都适合表面贴装。
本产品进行压力检测时采取将电阻变化作为电压信号来读出的方式，来自外部的压力使薄膜弯曲并使形成于薄膜上的压敏电阻元件变形，该变形产生用于检测的上述电阻变化。这种方式将薄膜的弯曲量直接当作压敏电阻元件的电阻变化来捕获，因此可形成简单的元件结构，而适合小型化。另外还通过我公司独有的微细加工技术加工出极小的传感元件，实现了产品的薄小型化。
还有，采取通过优化蚀刻条件形成稳定的空腔※2、抑制了外应力影响的Si-Si密封接合※3、采用不受温度变化影响的陶瓷材料等等措施，使产品性能加以稳定。
※1. 2008年8月31日为止的信息，是我公司的调查结果。
※2. 指的是元件内部的空洞结构。该空腔的内部保持真空状态。
※3.接合表面平滑的硅树脂和硅树脂之间的技术。牢固的连接效果为特征，还可以密封真空。