SMT表面贴装���术方法分类

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点击量: 126934 来源: 深圳市维创达电子设备有限公司
SMT表面贴装技术方法分类
**类贴装方法 :
      TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
      工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
      TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
      工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

       第二类贴装方法 :
       TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
      工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

       第三类贴装方法 :
       TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
       工序:滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接