电子产品用无铅高温锡膏系例：
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合金成份
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熔点（℃）
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-221
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Sn98.5Ag1Cu0.5
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221-221
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217-217
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Sn95.7Ag3.8Cu0.5
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217-219
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Sn95.5Ag3.8Cu0.7
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217-219
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Sn95.5Ag4Cu0.5
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217-219
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Sn96.5AG3.5
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211-221
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Sn99Cu1
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227-227
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电子零件用高温锡膏系列：
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合金成份
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熔点（℃）
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Sn5pb95
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305-315
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Sn10pb90
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280-305
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Sn2.5pb95Ag2.5
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288-298
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Sn10pb88Ag2
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284-292
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Sn5pb93.5Ag1.5
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294-301
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Sn5pb85sb10
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296-307
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Sn95sb5
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235-245
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Sn90sb10
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245-255
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电子产品用有铅锡膏系列：
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合金成份
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熔点（℃）
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Sn63pb37
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183
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Sn60pb40
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191
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Sn50pb50
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200
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Sn62.6pb37Ag0.4
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183
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Sn62pb36Ag2
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179
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电子产品用低温锡膏系列：
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合金成份
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熔点（℃）
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Sn42Bi58
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138
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Sn50Bi50
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158
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Sn64.7Bi35Ag0.3
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180
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Sn64Bi35Ag1
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178
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Sn43pb43Bi14
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163
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公安机关备案号：
