3D锡膏厚度试测试仪,激光锡膏测厚仪 H80

H80-3D锡膏厚度试测试仪特点/Features

●  大测量区300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分满足基板要求；
●  自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； 
●  通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
●  采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
●  高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件；
●  同时可替代SMT坐标机使用可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
●  扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
●  精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠 使用寿命；
●  超越锡膏厚度测试的多功能测试；
●  测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

H80-3D锡膏厚度试测试仪其它用途/Others                                               

●   IC封装、空PCB变形测量；                                            
●  钢网的通孔尺寸和形状测量；
●   PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●  提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
●  芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

H80-3D锡膏厚度试测试仪配置清单：

H80-3D锡膏厚度试测试仪工作原理：                                  

H80-3D锡膏厚度试测试仪软件界面：

CPK测试报告：