宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机日本吸取机 HS-603 HS603

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产品型号：HS-603 HS603

品牌：HOZAN日本宝山

公司名称：苏州市新杉本电子科技有限公司

所在地：江苏苏州

发布时间：2010-06-24

浏览次数：763 次

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产品简介

宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机 日本吸取机提高取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取出的简单操作。操作仅需数

宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机日本吸取机宝山牌HS-603热风式平面IC吸取机日本吸取机

吹风机
电源	专用控制台
功耗	310W
电发热器	陶瓷电发热器
温度控制	ZeroVoltage Cross ON/OFF 温度控制回路
设定温度	80~420℃（HS-611装备时）
全长	190mm（不含空气管）
重量	230g
控制台
电源	AC100V 50/60Hz
功耗	19.5/18W(50/60Hz)
真空泵	瓣膜式#1
*大吐出量	21L /Min(60Hz)
外形尺寸	178(W)×115(H)×240(D)mm (不含突起物)
重量	5kg


使用CSP喷嘴	使用高密度实装用喷嘴	使用PLCC用喷嘴


BGA（CSP）的取出（使用CSP喷咀）	SOP、QFP等的取出（使用小喷头?直喷头）	SOJ、PLCC等的取出（使用弯喷头）	插入型实装部品（双列直插式组装IC）的取出（使用直喷头）
对于电子元件下面隐藏着固定头的BGA、CSP型不可能通过直接吹热风，使焊锡融解。须对直到电子元件中央部下侧的固定头为止的整个包装均匀加热，使焊锡融解，从而**、确实地进行重复操作。BGA（CSP）的重复操作需要HS-500热风式基板预热机。	不仅电烙铁，外径1.5 mm¢的喷咀头也插不进去的高密度实装基板经常能看到。针对于此，准备了更细小部件的小喷头。	头部形状和平面电子元件对称的形成J形的PLCC等的喷咀。因为是弯喷头（头部弯曲），可简单地只对电子元件本体下的固定头加热。对于防止在高密度实装电路板加热到目标以外的零部件有效。	在多层基板上的部品取出时的加热机。（PGA取出的时候，多层基板上有时会有热容量不足的情况。建议使用HS-500热风式基板预热机。）

HS-605 // 电发热器

L型电热式部品去除机用
规格
对应机种:HS-600/602/603

HS-32 // 2头转换插座

请用于将HS-603的插头转换成2头。

Optional Parts

※头长：16mm

普通头式样

小头式样

弯头式样