底部填充胶 ET-F09

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产品型号：ET-F09

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2009-06-10

浏览次数：7667 次

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产品简介

树脂、固化剂###--###粘度:3000-3500CPS###120-150度3-5分钟###BGA底部填充、加固###-20±5℃

产品详细信息

底部填充胶

1.产品描述

透明BGA底部填充胶ET-F09是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

2.固化前材料性能

化学类改性环氧树脂

外观半透明液体

比重 @ 25℃ 1.02

粘度 @ 25℃, CPS 3000～3500

使用时间@ 25℃,天 8

储存期@ 25℃，月 6

3.典型固化性能

在 150°C 固化时间为3分钟

在 120°C 固化时间为5分钟

注意: 底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度。固化时间会因不同的装置

而不同。

4.固化后材料定性性能

密度，@ 25℃,g/cm3 1.05

玻化转化温度

ASTM D4065 ℃ 45

热膨胀系数,

ASTM D3386,10-6/℃ 60～200

吸水性,

ASTM D570,24 hrs @ 25℃, % ＜0.1

抗张强度 ASTM D882, N/mm2 75

硬度 60

导热系数W/m℃ 0.2

收缩率 1.2

模量, ASTM D882, N/mm2 2100

表面绝缘电阻 Ω ＞10¹⁴

介电常数(1MHZ), ASTM D150 3.3

5.修复程序

Ⅰ.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开始熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。

Ⅱ.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。

Ⅲ.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。

Ⅳ. 如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。

注意：理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在高温下放置太久可能受损。

6.粘度曲线

7.贮存条件

除标签上另有注明，本产品的理想贮存条件是在5°C下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。

为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的产品倒回原包装内。

8.注意事项

本品不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。

对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤可能引起过敏。万一进入到眼睛里，用水清洗15分钟，并看医生。如果接触到皮肤，用肥皂水清洗。放置在小孩触摸不到的地方。过多的皮肤接触会引起皮肤过敏。如果发生皮肤过敏，请停止使用并接受医生**。可使用涂覆管嘴避免皮肤直接接触。有关本产品的**注意事项，请查阅材料的**数据资料（MSDS)。

9.数据范围

本文所含的数据供做典型值和/或范围，是真实可靠的实验结果数据，并经定期校验。

10.说明

本文所含各种数据仅供参考，并确信是真实可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。