无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ETD-668A

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产品型号：ETD-668A

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2009-05-20

浏览次数：28249 次

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产品简介

锡96.5、银3.0铜0.5###熔点:217-219℃###粘度:170-200Pa.s###230-255℃###手机板、平板电脑等优异工艺###0-10℃

产品详细信息

无铅锡膏SAC305

一. 产品介绍：
1. 无铅锡膏SAC305适用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(锡96.5/银3.0/铜0.5)
2. 无铅锡膏SAC305专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。特殊设计的组合活性系统使ETD-668A 能有效减少焊接缺陷的发生，降低不佳率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗

二. 产品特点

1. 符合IPC ROL0, No-Clean 标准

2. 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属

3. 焊点饱满光亮,焊后探针可测

4. 残留无色透明

5. 粘性时间长

三. 合金特性

合金成份	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5		85℃热导率 W/(m·K)		64
合金熔点（℃）	217～219℃		铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm²/0.2mg ）		65.59
合金密度（ g/cm3	7.37		0.2%屈服强度（ MPa ）	加工态	35
				铸态	----
合金电阻率（μΩ·cm）	12		抗拉强度（ MPa ）	加工态	45
				铸态	----
锡粉型状	球形		延伸率（ % ）	加工态	22.25
				铸态	----
锡粉粒径 ( um )	Type 4	Type 3	宏观剪切强度（MPa）		43
	20-38	25-45	执膨胀系数（10^-6/K）		19.1

四.助焊膏特性

参数项目		标准要求		实际结果
助焊剂等级		ROL1( J-STD-004 )		ROL1合格
卤素含量（Wt%）		L1：0-0.5; M1：0.5-2.0 H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)		0.105 合格(L1)
表面绝缘阻抗（SIR）	加潮热前	1×10¹²Ω	IPC-TM-650 2.6.3.3	5.5×10¹²Ω
	加潮热 24H	1×10⁸Ω		6.3×10⁹Ω
	加潮热 96H	1×10⁸Ω		3.8×10⁸Ω
	加潮热168H	1×10⁸Ω		1.8×10⁸Ω
水溶液阻抗值		QQ-S-571E 导电桥表 1×10⁵Ω		5.5×10⁵Ω 合格
铜镜腐蚀试验		L：无穿透性腐蚀,M：铜膜的穿透腐蚀小于50% ,H：铜膜的穿透腐蚀大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )		铜膜减薄，无穿透性腐蚀合格（ L ）

铬酸银试纸试验	( IPC-TM-650 ) 试纸无变色	试纸无变色（合格）
残留物干燥度	( JIS Z 3284 ) In house 干燥	干燥（合格

五.锡膏技术参数

参数项目		标准要求				实际结果
助焊剂含量（wt%）		In house 9~15wt%（± 0.5）				9~15wt%（± 0.5）合格）
粘度（Pa.s）		In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准)				205Pa.s 25℃（合格）
扩展率（%）		JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%				83.3%（合格）
锡珠试验		( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合图示标准2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠				1、符合图示标准 2、极少，且单个锡珠＜75um（合格）
坍塌试验	0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm	( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.56mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.63mm间隙不应出现桥连				①25℃,所有焊盘间没有出现桥连 ②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格）
	0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm）	( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连				① 25℃,0.10mm以下出现桥连 ②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格）
	0.1mm厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm）	( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连				① 25℃,0.10mm以下出现桥连 ② ②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格）
	0.1mm厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm）	( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.175mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.20mm间隙不应出现桥连				① 25℃,0.08mm 以下出现桥连 ② ②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格）
锡粉粉末大小分布		（ IPC-TM-650 2.2.14.1）				*大粒径： 49um,＞45um：0.5% 25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
		Type	*大粒径	＞45um	45-25um
		3	<50	<1%	>80%
		Type	*大粒径	＞38um	38-20um	*大粒径：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
		4	＜40	＜1%	＞90%
锡粉粒度形状分布		(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的颗粒呈球型				97%颗粒呈球形（合格）