田村无铅锡膏 TLF-204-167

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产品型号:TLF-204-167
 牌:田村
公司名称:深圳市一通达焊接辅料有限公司
  地:广东深圳
发布时间:2014-12-23
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产品简介

田村无铅锡膏的特点:
1.属于低卤素锡膏.
2.提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性.
3.连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.
4.几乎不产生锡珠,短路,空焊,塞孔等现象.
5.对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性,且不会出现连锡情况.
6.焊接性优良,无论对何种元件,均能表现出良好的可焊性,即使PCB及元件本身有氧化也轻松解决,一次性解决QFN侧面上锡难等问题.

产品详细信息

田村无铅锡膏TLF-204-167

一.   田村无铅锡膏的特点:
1.       属于低卤素锡膏.
2.       提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性.
3.       连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.
4.       几乎不产生锡珠,短路,空焊,塞孔等现象.
5.       对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性,且不会出现连锡情况.
6.       焊接性优良,无论对何种元件,均能表现出良好的可焊性,即使PCB及元件本身有氧化也能轻松解决,一次性解决QFN侧面上锡难等问题.
7.       在高温下也能表示出优良的焊接性.
二. TAMURA无铅锡膏的特性:
品名
TLF-204-167
测试方法
合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216~200℃
DSC 测定
焊料粒径(μm)
20~38μm
激光分析
助焊剂含量(%)
11.70%
JISZ3284(1994)
卤素含量(%)
0
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
200
JISZ3284(1994)
触变指数
0.54
JISZ3284(1994)

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