田村无卤素锡膏 TLF-204-NH

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产品型号：TLF-204-NH

品牌：田村

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2014-12-22

浏览次数：3303 次

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产品简介

田村无卤素锡膏TLF-204-NH
一.TAMURA无卤素锡膏的特点：
1.使用无卤素助焊剂配方.
2.提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性.
3.连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定.
4.在空气炉中显示出良好的焊接性.
5.预热时不塌陷,所以回流焊接后不会出现短路的情况.
6.免清洗设计，无须清洗而能保持高度可靠性.
7.因为微小焊盘完全熔融对0402芯片部件*合适.

产品详细信息

田村无卤素锡膏TLF-204-NH

一.TAMURA无卤素锡膏的特点：

1. 使用无卤素助焊剂配方.

2. 提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性.

3. 连续使用时粘度变化小,印刷质量稳定.

4. 在空气炉中显示出良好的焊接性.

5. 预热时不塌陷,所以回流焊接后不会出现短路的情况.

6. 免清洗设计，无须清洗而能保持高度可靠性.

7. 因为微小焊盘完全熔融对0402芯片部件*合适.

二. 田村无卤素锡膏的特性：

品名	TLF-204-NH	测试方法
合金构成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融点（℃）	216～200℃	DSC 测定
焊料粒径（μm）	20～38μm	激光分析
助焊剂含量（%）	11.90%	JISZ3284(1994)
卤素含量（%）	0	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	210	JISZ3284(1994)
触变指数	0.55	JISZ3284(1994)