软对软网版贴合

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品牌：其它品牌

公司名称：深圳市宝德自动化精密设备有限公司

所在地：广东深圳

发布时间：2014-10-13

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产品简介

软对软网版贴合触摸屏贴合机、软对软贴合机、软对硬贴合机、G+F贴合、F+F贴合是宝德精密针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合软对软网版贴合

产品详细信息

软对软贴合机软对软网版贴合

软对软网版贴合针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合，软对软网版贴合*大加工尺寸可视区为500*500mm产品，可向小尺寸兼容。软对软网版贴**用机械靠边或人工做mark点定位为主、CCD视觉对位系统为辅的对位方式精度±0.05mm，软对软网版贴合可实现精准对位、确保产品贴合良率,良率≥98%。可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产

适用范围	软对软、软对硬贴合工序
加工产品	盖板+film sensor;sensor 上膜+下膜
加工产品范围	尺寸：500mm*500mm SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理	CCD对位+真空吸附+滚轮贴合
工作周期	35s～40s
工位	单工位
工作装置	手动调整
加热系统	右平台恒温加热、采用日本高精度温控器控制
动作执行系统	SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统	液晶显示器+CCD、7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统	三菱PLC和高性能电气无件控制
设备尺寸	宽度1300mm 深度800mm 高度2200mm
设备重量	200KG
设备功率	1phase AC380V / 50Hz / 2KW