松下*新模组贴片机NPM-W NPM-W

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产品型号：NPM-W

品牌：panasonic松下

公司名称：深圳市斯姆迪电子科技有限公司

所在地：

发布时间：2014-09-22

浏览次数：992 次

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产品简介

松下*新模组贴片机NPM-W出售
松下*新模组贴片机NPM-W出租

产品详细信息

设备名称：松下*新模组贴片机NPM-W，进口松下*新模组贴片机NPM-W，海外松下*新模组贴片机NPM-W，

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产

可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到150 × 25 mm

松下*新模组贴片机NPM-W

双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的*佳实装方式

机种名			NPM-W
后侧实装头前侧实装头			16吸嘴贴装头	12吸嘴贴装头	8吸嘴贴装头	3吸嘴贴装头
16吸嘴贴装头			NM-EJM2D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头
基板尺寸	单轨*1	整体实装	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm
		2个位置实装	L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm
	双轨*1	单轨传送	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm
		双轨传送	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm
基板替换时间	单轨*1	整体实装	4.4 s （在基板反面没有搭载元件时）
		2个位置实装	2.3 s （在基板反面没有搭载元件时）
	双轨*1	单轨传送	4.4 s （在基板反面没有搭载元件时）
		双轨传送	0 s*　*循环时间为4.4s以下时不能为0s。
电源			三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 *2			0.5 MPa, 200 L /min（A.N.R.）
设备尺寸 *2			W 1 280 mm3 × D 2 332 mm4 × H 1 444 mm*5
重量			2 250 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头		16吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	3吸嘴贴装头※7 (搭载2个贴装头时）
贴装速度	*快速度	70 000 cph（0.051 s/芯片）	62 500 cph（0.058 s/芯片）	40 000 cph（0.090 s/芯片）	11 000cph（0.33 s/ QFP）
IPC9850（1608）		53 800 cph*8	48 000 cph*8	-
贴装精度（Cpk≧1）		± 40 µm/芯片		± 40 μm/芯片 ± 30 μm/QFP　□12 mm 〜 □32 mm ± 50 μm/QFP　□12 mm 以下	± 30 µm/QFP
元件尺寸 (mm)		0402芯片*6〜 L 6 × W 6 × T 3	0402芯片*6〜 L 12 × W 12 × T 6.5	0402芯片*6〜 L 32 × W 32 × T 12	0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 28
元件供给	编带	编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm		编带宽：8〜56 / 72 mm	编带宽：8〜56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max, 120连（ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））		前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
	杆状	-		前后交换台车规格：Max.14连单式托盘规格：Max.10连双式托盘规格：Max.7连
	托盘	-		单式托盘规格：Max.20连双式托盘规格：Max.40连

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产

可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到150 × 25 mm

松下*新模组贴片机NPM-W

双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的*佳实装方式

机种名			NPM-W
后侧实装头前侧实装头			16吸嘴贴装头	12吸嘴贴装头	8吸嘴贴装头	3吸嘴贴装头
16吸嘴贴装头			NM-EJM2D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头
基板尺寸	单轨*1	整体实装	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm
		2个位置实装	L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm
	双轨*1	单轨传送	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm
		双轨传送	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm
基板替换时间	单轨*1	整体实装	4.4 s （在基板反面没有搭载元件时）
		2个位置实装	2.3 s （在基板反面没有搭载元件时）
	双轨*1	单轨传送	4.4 s （在基板反面没有搭载元件时）
		双轨传送	0 s*　*循环时间为4.4s以下时不能为0s。
电源			三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 *2			0.5 MPa, 200 L /min（A.N.R.）
设备尺寸 *2			W 1 280 mm3 × D 2 332 mm4 × H 1 444 mm*5
重量			2 250 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头		16吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	3吸嘴贴装头※7 (搭载2个贴装头时）
贴装速度	*快速度	70 000 cph（0.051 s/芯片）	62 500 cph（0.058 s/芯片）	40 000 cph（0.090 s/芯片）	11 000cph（0.33 s/ QFP）
IPC9850（1608）		53 800 cph*8	48 000 cph*8	-
贴装精度（Cpk≧1）		± 40 µm/芯片		± 40 μm/芯片 ± 30 μm/QFP　□12 mm 〜 □32 mm ± 50 μm/QFP　□12 mm 以下	± 30 µm/QFP
元件尺寸 (mm)		0402芯片*6〜 L 6 × W 6 × T 3	0402芯片*6〜 L 12 × W 12 × T 6.5	0402芯片*6〜 L 32 × W 32 × T 12	0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 28
元件供给	编带	编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm		编带宽：8〜56 / 72 mm	编带宽：8〜56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max, 120连（ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））		前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
	杆状	-		前后交换台车规格：Max.14连单式托盘规格：Max.10连双式托盘规格：Max.7连
	托盘	-		单式托盘规格：Max.20连双式托盘规格：Max.40连

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产

可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到150 × 25 mm

双轨实装实现高度单位面积生产率（选择规格）
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的*佳实装方式

机种名			NPM-W
后侧实装头前侧实装头			16吸嘴贴装头	12吸嘴贴装头	8吸嘴贴装头	3吸嘴贴装头
16吸嘴贴装头			NM-EJM2D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头
基板尺寸	单轨*1	整体实装	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 550 mm
		2个位置实装	L 50 mm × W50 mm ～ L 350 mm × W 550 mm
	双轨*1	单轨传送	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 510 mm
		双轨传送	L 50 mm × W50 mm ～ L 750 mm × W 260 mm
基板替换时间	单轨*1	整体实装	4.4 s （在基板反面没有搭载元件时）
		2个位置实装	2.3 s （在基板反面没有搭载元件时）
	双轨*1	单轨传送	4.4 s （在基板反面没有搭载元件时）
		双轨传送	0 s*　*循环时间为4.4s以下时不能为0s。
电源			三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 *2			0.5 MPa, 200 L /min（A.N.R.）
设备尺寸 *2			W 1 280 mm3 × D 2 332 mm4 × H 1 444 mm*5
重量			2 250 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头		16吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	3吸嘴贴装头※7 (搭载2个贴装头时）
贴装速度	*快速度	70 000 cph（0.051 s/芯片）	62 500 cph（0.058 s/芯片）	40 000 cph（0.090 s/芯片）	11 000cph（0.33 s/ QFP）
IPC9850（1608）		53 800 cph*8	48 000 cph*8	-
贴装精度（Cpk≧1）		± 40 µm/芯片		± 40 μm/芯片 ± 30 μm/QFP　□12 mm 〜 □32 mm ± 50 μm/QFP　□12 mm 以下	± 30 µm/QFP
元件尺寸 (mm)		0402芯片*6〜 L 6 × W 6 × T 3	0402芯片*6〜 L 12 × W 12 × T 6.5	0402芯片*6〜 L 32 × W 32 × T 12	0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 28
元件供给	编带	编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm		编带宽：8〜56 / 72 mm	编带宽：8〜56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max, 120连（ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））		前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
	杆状	-		前后交换台车规格：Max.14连单式托盘规格：Max.10连双式托盘规格：Max.7连
	托盘	-		单式托盘规格：Max.20连双式托盘规格：Max.40连