ALPHA WS852 WS-852

ALPHA WS852是一种 SnBiAg 低温水溶性锡膏，设计用于多种需要水溶性回流后清洗的表面贴装技术工艺。 低温、无铅合金可在更低温度下处理表面贴装技术。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之间。ALPHA WS852 中精心选择的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期间提供很低的熔点、很低的糊状范围，以及非常精细的颗粒结构

      ALPHA WS-852是一种 SnBiAg 低温水溶性锡膏，设计用于多种需要水溶性回流后清洗的表面贴装技术工艺。 低温、无铅合金可在更低温度下处理表面贴装技术。SnBiAg 合金回流在 (160-190)oC 之间。ALPHA WS-852 中精心选择的 Sn/Bi/Ag 合金可用于在熔化和再凝固期间提供很低的熔点、很低的糊状范围，以及非常精细的颗粒结构，可*大程度抵抗热循环疲劳。合金还可产生空洞很少的 BGA 焊点，即使在使用传统 SAC 合金球的情况下也是如此。所有与 ALPHA® WS-852 一起使用的组件都必须不含铅，从而不会形成熔点低于 100oC 的锡/铅/铋金属间化合物。