阿尔法POP锡膏 POP33

阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏通过向 BGA 记忆封装体提供高度可重复的焊膏量同时对层叠封装浸润设备的剪切力保持合理的阻抗能力从而尽量减少昂贵的返工和废品成本。即使在长时间（24 小时）的高剪切条件下， 阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏依然能保持其流变学特性，这意味在正常的层叠浸润应用时能保持高度可重复性的焊膏拾取量从而减少缺陷，增加直通率并减少废品。 

一.产品介绍
   1.阿尔法POP锡膏POP-33适用于层叠封装的免清洗无铅焊膏，为满足复杂电子设备高密度及记忆/逻辑选项的需求，许多组装商正在评估层叠封装（PoP）技术。层叠封装可在单位电路板面积上实现更多的电子功能并且可实现低成本的产品记忆体定制以及制造的高度灵活性。与其他层叠助焊剂不同，阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏中同时包含了助焊剂和粉末焊料，从而很大程度地减少回流过程中与非平面处理器/记忆体组合相关的缺陷。这种焊膏通过良好地连接记忆体设备和处理器封装之间的空隙从而减少缺陷，而单单使用层叠封装助焊剂则无法实现。
   2.阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏通过向 BGA 记忆封装体提供高度可重复的焊膏量同时对层叠封装浸润设备的剪切力保持合理的阻抗能力从而尽量减少昂贵的返工和废品成本。即使在长时间（24 小时）的高剪切条件下， 阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏依然能保持其流变学特性，这意味在正常的层叠浸润应用时能保持高度可重复性的焊膏拾取量从而减少缺陷，增加直通率并减少废品。 阿尔法POP锡膏POP-33 是一种免清洗无铅焊膏。通过优化超细粉末焊料和助焊剂的物理特性， 阿尔法POP锡膏POP-33 是 150-300μ BGA 封装的理想选择，无色透明的焊接残留物具有很高绝缘性
二.转移属性

   对于某些层叠封装焊膏，转移量取决于工艺参数（如浸润厚度、接触时间和上升速度）。 阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏的拾取重量主要取决于浸润厚度。接触时间和上升速度的影响很小或根本没有影响，这使得层叠封装在停留时间和上升速度上可以适用于宽广的工艺窗口。

三.浸润厚度

   一般来说，焊膏转移量取决于助焊剂厚度。请根据焊接焊球的直径调较助焊剂厚度。

四.接触时间

   接触时间对转移量的影响很小。 阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏的测试表明停留时间在 100 毫秒至 1 秒之间时，焊膏的拾取量非常稳定。

五.上升速度

   上升速度在 50mm/sec 至 200mm/sec 之间对焊膏转移量没有影响。

六.持续刮印稳定性

   阿尔法POP锡膏POP-33 焊膏专门为焊接焊球转移而设计了特别的助焊剂系统。此外，其粘度在连续刮印 24 小时（25度/50%相对湿度）后依然保持稳定。此图显示了 阿尔法POP锡膏POP-33 的流变特性在经过 24 小时剪切后也依然保持稳定。剪切的模拟是使用医用刀片在焊膏顶部 200 微米位置切过，剪切速度为 50mm/sec（2 inches/sec），切割间隔为30 秒。使用 Bohlin 流变仪每 2 小时对焊膏样品测试一次。 24 小时内流变特性未发生重大变化。

七.建议使用的回流条件

   环境 氮气： 100ppm（或更低）用于预装配空气回流用于在线装配温度上速度 3 - 5°C/秒
   预热 150 - 200°C （60 - 120 秒）
   回流 220°C 及更高（30 - 90 秒）
   峰值温度 240 - 250°C
八.产品信息
   1.合金 SAC305 （96.5%锡， 3.0%银， 0.5%铜） , SAC405 （95.5%锡， 4.0%银， 0.5%铜）
   2.颗粒直径 5 号粉 （15-25µm / IPC J-STD-005）
   3.包装 罐装（500g），支装（600g/1200g）
九.存储
   1.当收到ALPHA PoP33 时， 应立即存放在冰箱中，并将温度保持在 0 -10°C (32- 50°F)。当存储在这条件下， PoP33有 6 个月保质期。 ALPHA PoP33 在打开包装使用前，应被置于室温条件下, 而ALPHA PoP33 拥有二个星期的室温保质期 。
   2.ALPHA PoP33应该达到室温后才能使用。当冷藏后，应该膏焊置于密封罐/盒达 4 个小时，并让温度回升至室温。如果是针筒装，需经过 2 个小时让温度回升至室温。焊膏温度需要大过 19 ° C或 66° F才可使用。焊膏使用前可用温度计贴来验证，确保膏焊在 19 °C或 66° F或更高温度才可使用。ALPHA PoP33 的 工作范围是 室温 18 -28°C, 相对湿度 30%-70%.