阿尔法免洗锡膏 OM338-T

阿尔法免洗锡膏 OM338-T 是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 的宽工艺窗口的设计使从有铅到无铅的转变所产生的问题减至很少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能*。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 在不同设计的板上均表现出**的印刷能力，尤其是要求超精密特性间距（11mil2）印刷可重复性和需要高产出的应用。

一.介绍
   阿尔法免洗锡膏 OM338-T 是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 的宽工艺窗口的设计使从有铅到无铅的转变所产生的问题减至很少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能*。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 在不同设计的板上均表现出**的印刷能力，尤其是要求超精密特性间距（11mil2）印刷可重复性和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使其可以很好的焊接 CuOSP 板，在各种尺寸的印刷点均有良好的熔合。同时还具有优良的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能。 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 焊点外观优良，易于目检。另外， 阿尔法免洗锡膏 OM338-T 还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级，确保产品的长期可靠性。
二.特性与优点
   1.良好的无铅回流焊接良率，对细至 0.25mm(0.010”)并采用 0.100mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
   2.优良的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
   3.印刷速度可达 200mm/sec (8” /sec)，印刷周期短，产量高。
   4.宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
   5.回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
   6.减少随机焊球数量，减少返工和提高**良率。
   7.符合 IPC7095 空洞性能分级 CLASS III 的标准。
   8.**的可靠性，不含卤化物。
   9.兼容氮气或空气回流
三.产品信息
   1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、 SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)，SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)、 SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)，SACX Plus 0307, SACX Plus 0807
   2.锡粉尺寸： 3 号粉(25-45 µm， 根据 IPC J-STD-005)， 4 号粉(20-38 µm， 根据 IPC J-STD-005)
   3.残留物： 大约 5% (w/w)
   4.包装尺寸： 500g 罐装, 6”& 12”支装， 10cc 和 30cc 管装
   5.助焊膏： OM338-T 助焊膏提供相应 10cc 和 30cc 针筒包装供维修使用
   6.无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
其它合金， 请与各本地 阿尔法免洗锡膏 销售部联络

四.回流

曲线 (SAC 合金):
   1.直线升温曲线，推荐斜率在每秒 0.8C到 1.7 oC (TAL 35-90s 及 232-250 oC 峰值温度)(1)。高密度板组装可能需要增加.
预热。曲线可设置如下:
- 从 40C 至液相点：介于 2 分 30 秒至 4 分钟之间（优化时间(2)为 3 分钟）。
- 从 170C 至液相点：介于 45 秒至75 秒之间（优化时间(2)为 1 分钟）。
- 从 130C 至液相点：介于 1 分 20秒至 2 分 15 秒之间（优化时间(2)为1 分 30 秒）。
- 液相点以上时间：介于 30 秒至 90秒之间（优化时间(2)为 45 至 70秒）。
    2. 验证温度曲线时请参考元器件和线路板供应商提供的热性能数据。较低的峰值温度需要较长的液相时间以改善焊点外观。
    3. OM338-T 是为优化您的工艺，为获得较宽的回流工艺窗口而设计的。通过参数的平衡可以达到如下要求：
   1）. 很小的温度差异（取决于线路板质量和回流焊炉的热性能）
   2）. 很大的回流焊接直通率（包括空洞，外观，锡球等）
   3）. 使元件和线路板收到很小的应力和过热。（参考相关供应商的指南和规格）