Panasonic 松下贴片机 NPM-D3

产品价格: < 面议
产品型号:NPM-D3
 牌:其它品牌
公司名称:深圳市托普科实业有限公司
  地:广东
发布时间:2018-05-31
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产品简介

松下高速模组贴片机NPM-D3”是Panasonic新推出的紧随贴片工艺变化的新理念设备。它能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”功能从而给用户的生产带来无限的灵活性,并通过贴装和检查的系统连贯,实现高效率和高品质的生产。它继承了CM系列的同一平台,因此与CM系列的硬件通用,其操作采用人性化界面设计,并具有0402(英制01005)-100*90mm元件的对应能力。它还拥有元件厚度检查和基板弯曲检查等功能能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求,是手机、笔记本电脑以及其他优异产品加工企业的理想选择。

产品详细信息

松下贴片机NPM-D3产品参数: 

机种名:NPM-D3

基板尺寸(mm*1

双轨式:L50×W50L510×W300

单轨式:L50×W50L510×W590

基板替换时间

双轨式:0**循环时间为3.6s以下时不能为0s

单轨式:3.6s**选择短型规格传送带时

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

空压源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

设备尺寸(mm*2W832×D2652*3×H1444*4

重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

 

贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式

贴装速度:84000cph0.043s/芯片)

IPC985063300cph*5

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

 

贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式

贴装速度:76000cph0.047s/芯片)

IPC985057800cph*5

贴装精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6

元件尺寸(mm)03015*7*8/0402芯片*7L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

 

贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装速度:69000cph0.052s/芯片)

IPC985050700cph*5

贴装精度(Cpk1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L12×W12×T6.5

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

 

贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装速度:43000cph0.084s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm〜32mm±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

 

贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装速度:11000cph0.327s/芯片)

IPC98508500cph0.423s/QFP

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8〜56/72/88/104mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

 

松下贴片机NPM-D3产品特点:

1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产

 

2、客户可以自由选择实装生产线

通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置

 

3、通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理

通过生产线运转监控支援计划生产

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