松下高速模组贴片机 NPM-W2

松下贴片机NPM-W2产品参数：

机种名：NPM-W2

基板尺寸

单轨*1

整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm

2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm

双轨*1

单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm

双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）

设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量：2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式

贴装速度：77000cph（0.047s/芯片）

IPC9850（1608）：59200cph*6

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式

贴装速度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850（1608）：56000cph*6

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）

元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式

贴装速度：64500cph（0.056s/芯片）

IPC9850（1608）：49500cph*6

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式

贴装速度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850（1608）：48000cph*6

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装速度：40000cph（0.090s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽：8～56mm

前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）

单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）

双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）

杆状：前后交换台车规格：Max.14连

      单式托盘规格：Max.10连

      双式托盘规格：Max.7连

托盘：单式托盘规格：Max.20连

      双式托盘规格：Max.40连

贴装头：3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装速度：11000cph（0.33s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T30

元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm

前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）

单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）

双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）

杆状：前后交换台车规格：Max.14连

      单式托盘规格：Max.10连

      双式托盘规格：Max.7连

托盘：单式托盘规格：Max.20连

      双式托盘规格：Max.40连

松下贴片机NPM-W2产品特点： 

1、贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产

配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm

3、双轨实装（选择���格）实现高度单位面积生产率

根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的*佳实装方式